H1B Maaş Verileri

Ana Sayfa › İşverenler › Sandisk Technologies, Inc. › Technologist, Firmware Engineering

Sandisk Technologies, Inc. bünyesinde Technologist, Firmware Engineering: H-1B maaşları

Sandisk Technologies, Inc. bünyesinde Technologist, Firmware Engineering pozisyonu için 10 iş koşulu başvurusu. Medyan teklif edilen temel maaş $198.248; orta %50 dilimi $196.409–$204.901.

Başvurular (LCA)10
Ortalama teklif edilen maaş$198.248
Maaşların orta yarısı$196.409–$204.901
10.–90. yüzde dilimi$156.853–$216.091

Mali yıla göre

Mali YılLCA SayısıMedyan Maaş
FY20252$204.901
FY20268$197.328

Başvurular

Temel MaaşKonumTeslim Edilme TarihiBaşlangıç TarihiDurum
$156.853–$209.277
Seviye II
Milpitas, CA18 Haz 202630 Ağu 2026Onaylı
$156.853–$209.277
Seviye II
Newark, CA18 Haz 202630 Ağu 2026Onaylı
$198.248–$214.245San Jose, CA25 Mar 202623 Eyl 2026Onaylı
$198.248–$214.245Milpitas, CA25 Mar 202623 Eyl 2026Onaylı
$216.091–$220.656
Seviye IV
Tracy, CA26 Oca 202615 Tem 2026Onaylı
$216.091–$220.656
Seviye IV
Milpitas, CA26 Oca 202615 Tem 2026Onaylı
$196.409–$209.277San Jose, CA31 Eki 20255 Nis 2026Onaylı
$196.409–$209.277Milpitas, CA31 Eki 20255 Nis 2026Onaylı
$204.901–$211.150
Seviye IV
Manteca, CA27 Haz 20256 Eyl 2025Onaylı
$204.901–$211.150
Seviye IV
Milpitas, CA27 Haz 20256 Eyl 2025Onaylı

Sandisk Technologies, Inc. bünyesindeki diğer işler

Maaşlar, her başvuruda teklif edilen ücretin alt sınırını gösterir ve yıllık tutara çevrilmiştir; istatistikler yalnızca onaylanmış tam zamanlı başvuruları kullanır. Bir LCA, vize onayı değildir ve tek bir LCA birden fazla pozisyonu kapsayabilir. Kaynak: ABD Çalışma Bakanlığı, OFLC LCA Açıklama Verileri, 2023–2026 mali yılları (son karar 30 Haz 2026).