H1B Maaş Verileri

Ana Sayfa › İşverenler › Sandisk Technologies, Inc. › Staff Engineer, Packaging Engineering

Sandisk Technologies, Inc. bünyesinde Staff Engineer, Packaging Engineering: H-1B maaşları

Sandisk Technologies, Inc. bünyesinde Staff Engineer, Packaging Engineering pozisyonu için 6 iş koşulu başvurusu. Medyan teklif edilen temel maaş $148.655; orta %50 dilimi $148.655–$155.043.

Başvurular (LCA)6
Ortalama teklif edilen maaş$148.655
Maaşların orta yarısı$148.655–$155.043
10.–90. yüzde dilimi$144.357–$155.043

Mali yıla göre

Mali YılLCA SayısıMedyan Maaş
FY20253$155.043
FY20262$148.655

Başvurular

Temel MaaşKonumTeslim Edilme TarihiBaşlangıç TarihiDurum
$148.655–$171.914Milpitas, CA27 Mar 202626 Eyl 2026Onaylı
$148.655–$171.914Milpitas, CA27 Mar 202626 Eyl 2026Onaylı
$155.043–$164.800
Seviye III
San Jose, CA28 May 20251 Eki 2025Onaylı
$155.043–$164.800
Seviye III
Milpitas, CA28 May 20251 Eki 2025Onaylı
$141.491–$154.065
yarı zamanlı
Milpitas, CA24 Mar 202516 Eyl 2025Onaylı
$141.491–$154.065San Jose, CA24 Mar 202516 Eyl 2025Onaylı

Sandisk Technologies, Inc. bünyesindeki diğer işler

Maaşlar, her başvuruda teklif edilen ücretin alt sınırını gösterir ve yıllık tutara çevrilmiştir; istatistikler yalnızca onaylanmış tam zamanlı başvuruları kullanır. Bir LCA, vize onayı değildir ve tek bir LCA birden fazla pozisyonu kapsayabilir. Kaynak: ABD Çalışma Bakanlığı, OFLC LCA Açıklama Verileri, 2023–2026 mali yılları (son karar 30 Haz 2026).