H1B薪資數據

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Sandisk Technologies, Inc. 的 Principal Engineer, Packaging Engineering:H-1B 薪資

Sandisk Technologies, Inc. 的 Principal Engineer, Packaging Engineering 職位共計 10 份勞動條件申請。中位數基本薪資為 $170,248;中間半數區間為 $170,248–$176,509。

申請案(LCAs)10
薪資中位數$170,248
薪資中間區間$170,248–$176,509
第10至第90百分位$158,995–$185,869

依財政年度

財政年度LCAs薪資中位數
2025財年4$178,058
2026財年6$170,248

申請紀錄

基本薪資地點提交日期開始日期狀態
$158,995–$178,848
等級 III
San Jose, CA2026年3月27日2026年9月26日已認證
$158,995–$178,848
等級 III
Milpitas, CA2026年3月27日2026年9月26日已認證
$176,509–$178,848San Jose, CA2026年3月17日2026年8月1日已認證
$176,509–$178,848Milpitas, CA2026年3月17日2026年8月1日已認證
$170,248–$178,848
等級 IV
Fremont, CA2026年3月16日2026年8月23日已認證
$170,248–$178,848
等級 IV
Milpitas, CA2026年3月9日2026年8月23日已認證
$170,248–$172,800
等級 IV
San Jose, CA2025年8月8日2025年9月15日已認證
$170,248–$172,800
等級 IV
Milpitas, CA2025年8月8日2025年9月15日已認證
$185,869–$195,700
等級 IV
Milpitas, CA2025年7月17日2025年8月4日已認證
$185,869–$195,700
等級 IV
Milpitas, CA2025年7月17日2025年8月4日已認證

Sandisk Technologies, Inc. 的其他職位

薪資為每份申請所提供工資的下限,並換算為年度金額;統計數據僅使用經認證的全職申請。LCA 並非簽證批准,且一份 LCA 可涵蓋多個職位。 來源:美國勞工部 OFLC LCA 揭露資料,財政年度 2023–2026(最新決定日期:2026年6月30日)。