H1B薪資數據

首頁 › 雇主 › Sandisk Technologies, Inc. › Staff Engineer, Packaging Engineering

Sandisk Technologies, Inc. 的 Staff Engineer, Packaging Engineering：H-1B 薪資

Sandisk Technologies, Inc. 的 Staff Engineer, Packaging Engineering 職位共計 6 份勞動條件申請。中位數基本薪資為 $148,655；中間半數區間為 $148,655–$155,043。

申請案（LCAs）6
薪資中位數$148,655
薪資中間區間$148,655–$155,043
第10至第90百分位$144,357–$155,043

依財政年度

財政年度LCAs薪資中位數
2025財年3$155,043
2026財年2$148,655

申請紀錄

基本薪資地點提交日期開始日期狀態
$148,655–$171,914Milpitas, CA2026年3月27日2026年9月26日已認證
$148,655–$171,914Milpitas, CA2026年3月27日2026年9月26日已認證
$155,043–$164,800
等級 III		San Jose, CA2025年5月28日2025年10月1日已認證
$155,043–$164,800
等級 III		Milpitas, CA2025年5月28日2025年10月1日已認證
$141,491–$154,065
兼職		Milpitas, CA2025年3月24日2025年9月16日已認證
$141,491–$154,065San Jose, CA2025年3月24日2025年9月16日已認證

Sandisk Technologies, Inc. 的其他職位

薪資為每份申請所提供工資的下限，並換算為年度金額；統計數據僅使用經認證的全職申請。LCA 並非簽證批准，且一份 LCA 可涵蓋多個職位。 來源：美國勞工部 OFLC LCA 揭露資料，財政年度 2023–2026（最新決定日期：2026年6月30日）。