首页 › 雇主 › HP Inc. › Cloud Engineer 4
HP Inc.的Cloud Engineer 4职位:H-1B薪资
HP Inc.的Cloud Engineer 4职位共有7份劳工条件申请。提供的基本薪资中位数为$158,309;中间50%区间为$135,179至$168,085。
申请(LCAs)7
薪资中位数$158,309
薪资中间区间$135,179–$168,085
第10至第90百分位$117,478–$192,121
按财年
| 财年 | LCA数量 | 薪资中位数 |
|---|---|---|
| 2025财年 | 2 | $158,309 |
| 2026财年 | 5 | $152,880 |
申请记录
| 基本工资 | 地点 | 提交日期 | 开始日期 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| $213,512–$300,000 IV级 | San Francisco, CA | 2026年3月6日 | 2026年9月4日 | 已认证 |
| $152,880–$200,000 III级 | Vancouver, WA | 2026年2月12日 | 2026年8月6日 | 已认证 |
| $177,861–$220,000 IV级 | Vancouver, WA | 2026年2月11日 | 2026年8月11日 | 已认证 |
| $117,478–$200,000 IV级 | Spring, TX | 2025年12月12日 | 2025年12月12日 | 已认证 |
| $117,478–$200,000 IV级 | Spring, TX | 2025年11月7日 | 2025年11月10日 | 已认证 |
| $158,309–$202,021 IV级 | Vancouver, WA | 2025年4月16日 | 2025年9月13日 | 已认证 |
| $158,309–$214,131 IV级 | Vancouver, WA | 2025年2月26日 | 2025年8月27日 | 已认证 |
HP Inc.的其他职位
- Software Applications Engineer$121,400
- Electrical/Hardware Engineer$102,024
- Software Firmware Engineer$122,262
- Software Applications Engineer 4$152,828
- Data Engineer$103,928
- Data Engineer 4$138,528
- Software Applications Engineer 5$149,947
- Business Strategy Manager$125,590
- Software Systems Engineer$125,424
- Research Engineer$142,074
- IT Engineer$126,516
- Software Dev Ops Engineer 3$103,210
- Software Applications Engineer 3$135,446
- Software Applications Engineer 2$110,448
- Software Quality Assurance Engineer$109,075
- Industrial Design Engineer$96,658
- Software Engineer (4)$129,397
- Software Firmware Engineer 3$117,915
- PSS Life Cycle Marketing Professional 3$95,035
- Machine Learning Engineer 2$137,770
- PSS Life Cycle Marketing Manager$95,534
- Experience Design Engineer$102,326
- Data Scientist$126,392
- Data Engineer 5$131,310
薪资为每份申请中提供的工资下限,已转换为年度金额;统计数据仅使用已认证的全职申请。LCA 并非签证批准,一份 LCA 可涵盖多个职位。 来源:美国劳工部 OFLC LCA 披露数据,财年 2023–2026(最新决定日期 2026年6月30日)。