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HP Inc.的Software Firmware Engineer 3职位：H-1B薪资
HP Inc.的Software Firmware Engineer 3职位共有7份劳工条件申请。提供的基本薪资中位数为$117,915；中间50%区间为$113,412至$133,588。
申请（LCAs）7
薪资中位数$117,915
薪资中间区间$113,412–$133,588
第10至第90百分位$107,253–$145,650
按财年
| 财年 | LCA数量 | 薪资中位数 |
|---|---|---|
| 2023财年 | 1 | $155,397 |
| 2024财年 | 1 | $117,915 |
| 2025财年 | 1 | $112,070 |
| 2026财年 | 4 | $121,389 |
申请记录
| 基本工资 | 地点 | 提交日期 | 开始日期 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| $128,024–$155,000 III级 | Boise, ID | 2026年6月17日 | 2026年8月14日 | 已认证 |
| $114,754–$185,000 II级 | Austin, TX | 2026年5月26日 | 2026年10月1日 | 已认证 |
| $139,152–$185,000 III级 | Austin, TX | 2026年3月2日 | 2026年8月28日 | 已认证 |
| $100,027–$155,000 II级 | Boise, ID | 2026年2月20日 | 2026年8月14日 | 已认证 |
| $112,070–$142,384 II级 | Vancouver, WA | 2025年1月9日 | 2025年6月16日 | 已认证 |
| $117,915–$137,915 IV级 | Fort Collins, CO | 2024年4月11日 | 2024年10月1日 | 已认证 |
| $155,397 IV级 | San Diego, CA | 2023年3月31日 | 2023年9月10日 | 已认证 |
HP Inc.的其他职位
- Software Applications Engineer$121,400
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薪资为每份申请中提供的工资下限，已转换为年度金额；统计数据仅使用已认证的全职申请。LCA 并非签证批准，一份 LCA 可涵盖多个职位。 来源：美国劳工部 OFLC LCA 披露数据，财年 2023–2026（最新决定日期 2026年6月30日）。