H-1B薪资数据

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Sandisk Technologies, Inc.的Principal Engineer, Packaging Engineering职位:H-1B薪资

Sandisk Technologies, Inc.的Principal Engineer, Packaging Engineering职位共有10份劳工条件申请。提供的基本薪资中位数为$170,248;中间50%区间为$170,248至$176,509。

申请(LCAs)10
薪资中位数$170,248
薪资中间区间$170,248–$176,509
第10至第90百分位$158,995–$185,869

按财年

财年LCA数量薪资中位数
2025财年4$178,058
2026财年6$170,248

申请记录

基本工资地点提交日期开始日期状态
$158,995–$178,848
III级
San Jose, CA2026年3月27日2026年9月26日已认证
$158,995–$178,848
III级
Milpitas, CA2026年3月27日2026年9月26日已认证
$176,509–$178,848San Jose, CA2026年3月17日2026年8月1日已认证
$176,509–$178,848Milpitas, CA2026年3月17日2026年8月1日已认证
$170,248–$178,848
IV级
Fremont, CA2026年3月16日2026年8月23日已认证
$170,248–$178,848
IV级
Milpitas, CA2026年3月9日2026年8月23日已认证
$170,248–$172,800
IV级
San Jose, CA2025年8月8日2025年9月15日已认证
$170,248–$172,800
IV级
Milpitas, CA2025年8月8日2025年9月15日已认证
$185,869–$195,700
IV级
Milpitas, CA2025年7月17日2025年8月4日已认证
$185,869–$195,700
IV级
Milpitas, CA2025年7月17日2025年8月4日已认证

Sandisk Technologies, Inc.的其他职位

薪资为每份申请中提供的工资下限,已转换为年度金额;统计数据仅使用已认证的全职申请。LCA 并非签证批准,一份 LCA 可涵盖多个职位。 来源:美国劳工部 OFLC LCA 披露数据,财年 2023–2026(最新决定日期 2026年6月30日)。