H-1B薪资数据

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Sandisk Technologies, Inc.的Staff Engineer, Packaging Engineering职位：H-1B薪资

Sandisk Technologies, Inc.的Staff Engineer, Packaging Engineering职位共有6份劳工条件申请。提供的基本薪资中位数为$148,655；中间50%区间为$148,655至$155,043。

申请（LCAs）6
薪资中位数$148,655
薪资中间区间$148,655–$155,043
第10至第90百分位$144,357–$155,043

按财年

财年LCA数量薪资中位数
2025财年3$155,043
2026财年2$148,655

申请记录

基本工资地点提交日期开始日期状态
$148,655–$171,914Milpitas, CA2026年3月27日2026年9月26日已认证
$148,655–$171,914Milpitas, CA2026年3月27日2026年9月26日已认证
$155,043–$164,800
III级		San Jose, CA2025年5月28日2025年10月1日已认证
$155,043–$164,800
III级		Milpitas, CA2025年5月28日2025年10月1日已认证
$141,491–$154,065
兼职		Milpitas, CA2025年3月24日2025年9月16日已认证
$141,491–$154,065San Jose, CA2025年3月24日2025年9月16日已认证

Sandisk Technologies, Inc.的其他职位

薪资为每份申请中提供的工资下限，已转换为年度金额；统计数据仅使用已认证的全职申请。LCA 并非签证批准，一份 LCA 可涵盖多个职位。 来源：美国劳工部 OFLC LCA 披露数据，财年 2023–2026（最新决定日期 2026年6月30日）。