Data o mzdách pro víza H-1B

Domů › Zaměstnavatelé › Qualcomm Technologies, Inc. › Packaging Engineer

Packaging Engineer v Qualcomm Technologies, Inc.: Mzdy H-1B

21 žádostí o pracovní podmínky pro pozici Packaging Engineer v Qualcomm Technologies, Inc.. Nabízený mediánový základní plat $112 882; střední hodnota $108 638–$127 462.

Žádosti (LCA)21
Medián nabízené mzdy$112 882
Střední část mezd$108 638–$127 462
10.–90. percentil$103 956–$144 000

Podle fiskálního roku

Fiskální rokLCAMediánová mzda
FY20237$108 638
FY20245$112 882
FY20255$119 434
FY20263$128 898

Žádosti

Základní mzdaLokalitaOdeslánoDatum nástupuStav
$156 853–$177 400
Úroveň II
Santa Clara, CA21. 1. 202625. 6. 2026Certifikováno
$110 656–$162 600
Úroveň II
Austin, TX19. 1. 202623. 6. 2026Certifikováno
$128 898–$162 600
Úroveň II
San Diego, CA19. 1. 202623. 6. 2026Certifikováno
$140 805–$177 400Santa Clara, CA11. 3. 20254. 9. 2025Certifikováno
$119 434–$162 600
Úroveň II
San Diego, CA13. 2. 20255. 8. 2025Certifikováno
$98 500–$147 500
Úroveň II
Austin, TX30. 1. 202522. 7. 2025Certifikováno
$119 434–$147 500
Úroveň II
San Diego, CA30. 1. 202519. 7. 2025Certifikováno
$119 434–$147 500
Úroveň II
San Diego, CA30. 1. 202526. 7. 2025Certifikováno
$109 470–$147 500
Úroveň II
Austin, TX29. 3. 202410. 9. 2024Certifikováno
$126 984–$169 800
Úroveň II
Santa Clara, CA10. 3. 202413. 8. 2024Certifikováno
$112 882–$147 500
Úroveň II
San Diego, CA12. 2. 20246. 8. 2024Certifikováno
$112 882–$147 500
Úroveň II
San Diego, CA10. 2. 202426. 7. 2024Certifikováno
$112 882–$147 500
Úroveň II
San Diego, CA6. 2. 202419. 7. 2024Certifikováno
$144 000–$216 000
Úroveň II
San Diego, CA9. 6. 20231. 10. 2023Certifikováno
$144 000–$216 000
Úroveň II
San Diego, CA8. 6. 20231. 10. 2023Certifikováno
$104 562–$147 500
Úroveň II
San Diego, CA14. 2. 202327. 6. 2023Certifikováno
$98 500–$147 500
Úroveň II
Bryan, TX9. 2. 202327. 6. 2023Certifikováno
$104 562–$147 500
Úroveň II
San Diego, CA13. 1. 202327. 6. 2023Certifikováno
$108 638–$147 500
Úroveň II
Austin, TX4. 1. 20234. 1. 2023Certifikováno
$108 638–$147 500
Úroveň II
Austin, TX2. 1. 20234. 1. 2023Certifikováno
$108 638–$147 500
Úroveň II
Austin, TX30. 12. 20224. 1. 2023Staženo

Packaging Engineer u všech zaměstnavatelů →

Další pozice v Qualcomm Technologies, Inc.

Platy jsou spodní hranicí nabízené mzdy u každé žádosti, přepočtené na roční částku; statistiky zahrnují pouze certifikované žádosti pro plný úvazek. LCA není schválení víza a jedna LCA může pokrývat více pozic. Zdroj: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, fiskální roky 2023–2026 (poslední rozhodnutí 30. 6. 2026).