Domů › Zaměstnavatelé › Qualcomm Technologies, Inc. › Packaging Engineer
Packaging Engineer v Qualcomm Technologies, Inc.: Mzdy H-1B
21 žádostí o pracovní podmínky pro pozici Packaging Engineer v Qualcomm Technologies, Inc.. Nabízený mediánový základní plat $112 882; střední hodnota $108 638–$127 462.
Žádosti (LCA)21
Medián nabízené mzdy$112 882
Střední část mezd$108 638–$127 462
10.–90. percentil$103 956–$144 000
Podle fiskálního roku
| Fiskální rok | LCA | Mediánová mzda |
|---|---|---|
| FY2023 | 7 | $108 638 |
| FY2024 | 5 | $112 882 |
| FY2025 | 5 | $119 434 |
| FY2026 | 3 | $128 898 |
Žádosti
| Základní mzda | Lokalita | Odesláno | Datum nástupu | Stav |
|---|---|---|---|---|
| $156 853–$177 400 Úroveň II | Santa Clara, CA | 21. 1. 2026 | 25. 6. 2026 | Certifikováno |
| $110 656–$162 600 Úroveň II | Austin, TX | 19. 1. 2026 | 23. 6. 2026 | Certifikováno |
| $128 898–$162 600 Úroveň II | San Diego, CA | 19. 1. 2026 | 23. 6. 2026 | Certifikováno |
| $140 805–$177 400 | Santa Clara, CA | 11. 3. 2025 | 4. 9. 2025 | Certifikováno |
| $119 434–$162 600 Úroveň II | San Diego, CA | 13. 2. 2025 | 5. 8. 2025 | Certifikováno |
| $98 500–$147 500 Úroveň II | Austin, TX | 30. 1. 2025 | 22. 7. 2025 | Certifikováno |
| $119 434–$147 500 Úroveň II | San Diego, CA | 30. 1. 2025 | 19. 7. 2025 | Certifikováno |
| $119 434–$147 500 Úroveň II | San Diego, CA | 30. 1. 2025 | 26. 7. 2025 | Certifikováno |
| $109 470–$147 500 Úroveň II | Austin, TX | 29. 3. 2024 | 10. 9. 2024 | Certifikováno |
| $126 984–$169 800 Úroveň II | Santa Clara, CA | 10. 3. 2024 | 13. 8. 2024 | Certifikováno |
| $112 882–$147 500 Úroveň II | San Diego, CA | 12. 2. 2024 | 6. 8. 2024 | Certifikováno |
| $112 882–$147 500 Úroveň II | San Diego, CA | 10. 2. 2024 | 26. 7. 2024 | Certifikováno |
| $112 882–$147 500 Úroveň II | San Diego, CA | 6. 2. 2024 | 19. 7. 2024 | Certifikováno |
| $144 000–$216 000 Úroveň II | San Diego, CA | 9. 6. 2023 | 1. 10. 2023 | Certifikováno |
| $144 000–$216 000 Úroveň II | San Diego, CA | 8. 6. 2023 | 1. 10. 2023 | Certifikováno |
| $104 562–$147 500 Úroveň II | San Diego, CA | 14. 2. 2023 | 27. 6. 2023 | Certifikováno |
| $98 500–$147 500 Úroveň II | Bryan, TX | 9. 2. 2023 | 27. 6. 2023 | Certifikováno |
| $104 562–$147 500 Úroveň II | San Diego, CA | 13. 1. 2023 | 27. 6. 2023 | Certifikováno |
| $108 638–$147 500 Úroveň II | Austin, TX | 4. 1. 2023 | 4. 1. 2023 | Certifikováno |
| $108 638–$147 500 Úroveň II | Austin, TX | 2. 1. 2023 | 4. 1. 2023 | Certifikováno |
| $108 638–$147 500 Úroveň II | Austin, TX | 30. 12. 2022 | 4. 1. 2023 | Staženo |
Packaging Engineer u všech zaměstnavatelů →
Další pozice v Qualcomm Technologies, Inc.
- Senior ASICS Engineer$112 882
- Senior Software Engineer$121 597
- ASICS Engineer$109 470
- Software Engineer$111 322
- Staff ASICS Engineer$136 282
- Senior Cellular System Test Engineer$121 597
- Senior CPU Engineer$133 000
- Cellular System Test Engineer$104 290
- Staff Software Engineer$146 328
- Senior Modem Technologies Engineer$119 500
- Senior GPU Engineer$133 600
- Staff CPU Engineer$152 506
- Senior Staff ASICS Engineer$159 702
- Senior Camera Engineer$119 434
- Senior Machine Learning Engineer$133 000
- Staff GPU Engineer$151 000
- Senior Staff CPU Engineer$179 000
- GPU Engineer$116 843
- Senior Hardware Engineer$112 882
- Staff Cellular System Test Engineer$146 328
- Staff Modem Technologies Software Engineer$146 328
- Senior Modem Technologies Software Engineer$121 597
- Camera Engineer$112 882
- Senior Cellular Technologies Engineer$114 500
Platy jsou spodní hranicí nabízené mzdy u každé žádosti, přepočtené na roční částku; statistiky zahrnují pouze certifikované žádosti pro plný úvazek. LCA není schválení víza a jedna LCA může pokrývat více pozic. Zdroj: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, fiskální roky 2023–2026 (poslední rozhodnutí 30. 6. 2026).