Domů › Zaměstnavatelé › Qualcomm Technologies, Inc. › Senior Packaging Engineer
Senior Packaging Engineer v Qualcomm Technologies, Inc.: Mzdy H-1B
16 žádostí o pracovní podmínky pro pozici Senior Packaging Engineer v Qualcomm Technologies, Inc.. Nabízený mediánový základní plat $123 317; střední hodnota $115 500–$128 898.
Žádosti (LCA)16
Medián nabízené mzdy$123 317
Střední část mezd$115 500–$128 898
10.–90. percentil$115 500–$128 898
Podle fiskálního roku
| Fiskální rok | LCA | Mediánová mzda |
|---|---|---|
| FY2023 | 3 | $115 500 |
| FY2024 | 4 | $115 500 |
| FY2025 | 4 | $127 200 |
| FY2026 | 5 | $128 898 |
Žádosti
| Základní mzda | Lokalita | Odesláno | Datum nástupu | Stav |
|---|---|---|---|---|
| $127 200–$190 800 Úroveň II | Irvine, CA | 27. 4. 2026 | 29. 4. 2026 | Certifikováno |
| $128 898–$190 800 Úroveň II | San Diego, CA | 16. 3. 2026 | 25. 8. 2026 | Certifikováno |
| $128 898–$190 800 Úroveň II | San Diego, CA | 12. 1. 2026 | 25. 6. 2026 | Certifikováno |
| $128 898–$190 800 Úroveň II | San Diego, CA | 11. 12. 2025 | 1. 5. 2026 | Certifikováno |
| $128 898–$190 800 Úroveň II | San Diego, CA | 14. 11. 2025 | 15. 11. 2025 | Certifikováno |
| $156 853–$209 200 Úroveň II | Santa Clara, CA | 13. 8. 2025 | 13. 8. 2025 | Certifikováno |
| $127 200–$190 800 Úroveň II | Austin, TX | 13. 8. 2025 | 13. 1. 2026 | Certifikováno |
| $127 200–$190 800 Úroveň II | San Diego, CA | 4. 3. 2025 | 2. 9. 2025 | Certifikováno |
| $119 434–$173 500 Úroveň II | San Diego, CA | 16. 1. 2025 | 12. 7. 2025 | Certifikováno |
| $115 500–$173 500 Úroveň II | San Diego, CA | 19. 3. 2024 | 7. 7. 2024 | Certifikováno |
| $115 500–$173 500 Úroveň II | San Diego, CA | 12. 3. 2024 | 7. 7. 2024 | Certifikováno |
| $115 500–$173 500 Úroveň II | San Diego, CA | 20. 11. 2023 | 10. 5. 2024 | Certifikováno |
| $115 500–$173 500 Úroveň II | San Diego, CA | 1. 11. 2023 | 2. 11. 2023 | Certifikováno |
| $115 500–$173 500 Úroveň II | Arcadia, CA | 24. 1. 2023 | 13. 7. 2023 | Certifikováno |
| $115 500–$173 500 Úroveň II | Austin, TX | 23. 1. 2023 | 13. 7. 2023 | Certifikováno |
| $115 500–$173 500 Úroveň II | San Diego, CA | 23. 1. 2023 | 13. 7. 2023 | Certifikováno |
Senior Packaging Engineer u všech zaměstnavatelů →
Další pozice v Qualcomm Technologies, Inc.
- Senior ASICS Engineer$112 882
- Senior Software Engineer$121 597
- ASICS Engineer$109 470
- Software Engineer$111 322
- Staff ASICS Engineer$136 282
- Senior Cellular System Test Engineer$121 597
- Senior CPU Engineer$133 000
- Cellular System Test Engineer$104 290
- Staff Software Engineer$146 328
- Senior Modem Technologies Engineer$119 500
- Senior GPU Engineer$133 600
- Staff CPU Engineer$152 506
- Senior Staff ASICS Engineer$159 702
- Senior Camera Engineer$119 434
- Senior Machine Learning Engineer$133 000
- Staff GPU Engineer$151 000
- Senior Staff CPU Engineer$179 000
- GPU Engineer$116 843
- Senior Hardware Engineer$112 882
- Staff Cellular System Test Engineer$146 328
- Staff Modem Technologies Software Engineer$146 328
- Senior Modem Technologies Software Engineer$121 597
- Camera Engineer$112 882
- Senior Cellular Technologies Engineer$114 500
Platy jsou spodní hranicí nabízené mzdy u každé žádosti, přepočtené na roční částku; statistiky zahrnují pouze certifikované žádosti pro plný úvazek. LCA není schválení víza a jedna LCA může pokrývat více pozic. Zdroj: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, fiskální roky 2023–2026 (poslední rozhodnutí 30. 6. 2026).