Data o mzdách pro víza H-1B

Domů › Zaměstnavatelé › Qualcomm Technologies, Inc. › Senior Staff Packaging Engineer

Senior Staff Packaging Engineer v Qualcomm Technologies, Inc.: Mzdy H-1B

12 žádostí o pracovní podmínky pro pozici Senior Staff Packaging Engineer v Qualcomm Technologies, Inc.. Nabízený mediánový základní plat $169 000; střední hodnota $169 000–$180 400.

Žádosti (LCA)12
Medián nabízené mzdy$169 000
Střední část mezd$169 000–$180 400
10.–90. percentil$169 000–$180 400

Podle fiskálního roku

Fiskální rokLCAMediánová mzda
FY20234$169 000
FY20243$169 000
FY20255$180 400

Žádosti

Základní mzdaLokalitaOdeslánoDatum nástupuStav
$180 400–$270 600
Úroveň IV		San Diego, CA25. 3. 20251. 6. 2025Certifikováno
$180 400–$270 600
Úroveň IV		San Diego, CA4. 3. 202524. 8. 2025Certifikováno
$180 400–$270 600
Úroveň IV		San Diego, CA17. 2. 202511. 8. 2025Certifikováno
$162 400–$243 600
Úroveň IV		Gilbert, AZ4. 2. 202526. 7. 2025Certifikováno
$169 000–$254 000
Úroveň IV		San Diego, CA22. 11. 202422. 5. 2025Certifikováno
$169 000–$254 000
Úroveň IV		San Diego, CA23. 5. 202419. 11. 2024Certifikováno
$169 000–$254 000
Úroveň IV		San Diego, CA24. 2. 20243. 8. 2024Certifikováno
$188 926–$264 500
Úroveň IV		Santa Clara, CA25. 9. 202322. 3. 2024Certifikováno
$169 000–$254 000
Úroveň IV		San Diego, CA25. 4. 20231. 10. 2023Certifikováno
$169 000–$254 000
Úroveň IV		San Diego, CA20. 2. 202313. 7. 2023Certifikováno
$169 000–$254 000
Úroveň IV		San Diego, CA28. 1. 202313. 7. 2023Certifikováno
$169 000–$254 000
Úroveň IV		San Diego, CA18. 1. 202313. 7. 2023Certifikováno

Další pozice v Qualcomm Technologies, Inc.

Platy jsou spodní hranicí nabízené mzdy u každé žádosti, přepočtené na roční částku; statistiky zahrnují pouze certifikované žádosti pro plný úvazek. LCA není schválení víza a jedna LCA může pokrývat více pozic. Zdroj: U.S. Department of Labor, OFLC LCA Disclosure Data, fiskální roky 2023–2026 (poslední rozhodnutí 30. 6. 2026).