Δεδομένα Μισθών H1B

Αρχική › Εργοδότες › HP Inc. › Electrical/Hardware Engineer 3

Electrical/Hardware Engineer 3 σε HP Inc.: Μισθοί H-1B

5 αιτήσεις εργασιακών όρων για την ειδικότητα Electrical/Hardware Engineer 3 σε HP Inc.. Διάμεσος προσφερόμενος βασικός μισθός $99.882. Μεσαίο ήμισυ $99.882–$110.302.

Αιτήσεις (LCA)5
Διάμεσος προσφερόμενος μισθός$99.882
Μεσαίο ήμισυ μισθών$99.882–$110.302
10η–90η εκατοστημόριο$99.008–$120.074

Ανά οικονομικό έτος

Οικονομικό έτοςLCAsΔιάμεσος μισθός
ΟΕ20241$98.426
ΟΕ20252$118.446
ΟΕ20262$99.882

Αιτήσεις

Βασικός μισθόςΤοποθεσίαΥποβλήθηκεΗμερομηνία έναρξηςΚατάσταση
$99.882–$165.000
Επίπεδο II
Corvallis, OR4 Μαΐ 20268 Αυγ 2026Πιστοποιημένο
$99.882–$155.000
Επίπεδο II
Corvallis, OR20 Φεβ 202618 Αυγ 2026Πιστοποιημένο
$126.589–$164.328
Επίπεδο IV
Corvallis, OR26 Φεβ 20259 Αυγ 2025Πιστοποιημένο
$110.302–$119.205
Επίπεδο III
Corvallis, OR14 Νοε 20246 Μαΐ 2025Πιστοποιημένο
$98.426–$121.480
Επίπεδο II
Corvallis, OR27 Ιουλ 202410 Ιαν 2025Πιστοποιημένο

Άλλες θέσεις σε HP Inc.

Οι μισθοί αντιστοιχούν στο κατώτατο όριο της προσφερόμενης αμοιβής σε κάθε αίτηση, μετατραπέντες σε ετήσιο ποσό· τα στατιστικά στοιχεία χρησιμοποιούν μόνο πιστοποιημένες αιτήσεις πλήρους απασχόλησης. Η LCA δεν είναι έγκριση βίζας και μία LCA μπορεί να καλύπτει πολλές θέσεις. Πηγή: Υπουργείο Εργασίας ΗΠΑ, δεδομένα γνωστοποίησης LCA OFLC, οικονομικά έτη 2023–2026 (τελευταία απόφαση 30 Ιουν 2026).