Δεδομένα Μισθών H1B

Αρχική › Εργοδότες › HP Inc. › Electrical/Hardware Engineer 4

Electrical/Hardware Engineer 4 σε HP Inc.: Μισθοί H-1B

5 αιτήσεις εργασιακών όρων για την ειδικότητα Electrical/Hardware Engineer 4 σε HP Inc.. Διάμεσος προσφερόμενος βασικός μισθός $153.130. Μεσαίο ήμισυ $95.784–$154.190.

Αιτήσεις (LCA)5
Διάμεσος προσφερόμενος μισθός$153.130
Μεσαίο ήμισυ μισθών$95.784–$154.190
10η–90η εκατοστημόριο$94.648–$154.802

Ανά οικονομικό έτος

Οικονομικό έτοςLCAsΔιάμεσος μισθός
ΟΕ20251$153.130
ΟΕ20264$124.987

Αιτήσεις

Βασικός μισθόςΤοποθεσίαΥποβλήθηκεΗμερομηνία έναρξηςΚατάσταση
$93.891–$190.000
Επίπεδο II
Corvallis, OR13 Φεβ 202625 Ιουν 2026Πιστοποιημένο
$154.190–$250.000
Επίπεδο IV
Boise, ID12 Φεβ 202610 Αυγ 2026Πιστοποιημένο
$155.210–$250.000
Επίπεδο IV
Spring, TX12 Φεβ 202611 Αυγ 2026Πιστοποιημένο
$95.784–$150.000
Επίπεδο II
Vancouver, WA15 Ιαν 202610 Ιουλ 2026Πιστοποιημένο
$153.130–$190.475
Επίπεδο IV
Spring, TX7 Φεβ 20257 Αυγ 2025Πιστοποιημένο

Άλλες θέσεις σε HP Inc.

Οι μισθοί αντιστοιχούν στο κατώτατο όριο της προσφερόμενης αμοιβής σε κάθε αίτηση, μετατραπέντες σε ετήσιο ποσό· τα στατιστικά στοιχεία χρησιμοποιούν μόνο πιστοποιημένες αιτήσεις πλήρους απασχόλησης. Η LCA δεν είναι έγκριση βίζας και μία LCA μπορεί να καλύπτει πολλές θέσεις. Πηγή: Υπουργείο Εργασίας ΗΠΑ, δεδομένα γνωστοποίησης LCA OFLC, οικονομικά έτη 2023–2026 (τελευταία απόφαση 30 Ιουν 2026).