H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › HP Inc. › Electrical/Hardware Engineer 3

Electrical/Hardware Engineer 3 yrityksessä HP Inc.: H-1B-palkat

5 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Electrical/Hardware Engineer 3 yrityksessä HP Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $99 882; keskimmäinen puolikas $99 882–$110 302.

Hakemukset (LCA)5
Tarjotun palkan mediaani$99 882
Palkkojen keskiosa$99 882–$110 302
10.–90. persentiili$99 008–$120 074

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20241$98 426
Tilikausi 20252$118 446
Tilikausi 20262$99 882

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$99 882–$165 000
Taso II
Corvallis, OR4.5.20268.8.2026Vahvistettu
$99 882–$155 000
Taso II
Corvallis, OR20.2.202618.8.2026Vahvistettu
$126 589–$164 328
Taso IV
Corvallis, OR26.2.20259.8.2025Vahvistettu
$110 302–$119 205
Taso III
Corvallis, OR14.11.20246.5.2025Vahvistettu
$98 426–$121 480
Taso II
Corvallis, OR27.7.202410.1.2025Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä HP Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).