H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › HP Inc. › Electrical/Hardware Engineer 4

Electrical/Hardware Engineer 4 yrityksessä HP Inc.: H-1B-palkat

5 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Electrical/Hardware Engineer 4 yrityksessä HP Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $153 130; keskimmäinen puolikas $95 784–$154 190.

Hakemukset (LCA)5
Tarjotun palkan mediaani$153 130
Palkkojen keskiosa$95 784–$154 190
10.–90. persentiili$94 648–$154 802

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20251$153 130
Tilikausi 20264$124 987

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$93 891–$190 000
Taso II
Corvallis, OR13.2.202625.6.2026Vahvistettu
$154 190–$250 000
Taso IV
Boise, ID12.2.202610.8.2026Vahvistettu
$155 210–$250 000
Taso IV
Spring, TX12.2.202611.8.2026Vahvistettu
$95 784–$150 000
Taso II
Vancouver, WA15.1.202610.7.2026Vahvistettu
$153 130–$190 475
Taso IV
Spring, TX7.2.20257.8.2025Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä HP Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).