H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Micron Technology, Inc. › Principal Semiconductor Design Engineer

Principal Semiconductor Design Engineer yrityksessä Micron Technology, Inc.: H-1B-palkat

5 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Principal Semiconductor Design Engineer yrityksessä Micron Technology, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $183 500; keskimmäinen puolikas $171 850–$194 098.

Hakemukset (LCA)5
Tarjotun palkan mediaani$183 500
Palkkojen keskiosa$171 850–$194 098
10.–90. persentiili$166 181–$197 875

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20242$177 200
Tilikausi 20251$175 000
Tilikausi 20261$200 393

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$200 393
Taso IV
Boise, ID11.5.20261.10.2026Vahvistettu
$204 732
osa-aikainen · Taso III
Richardson, TX19.8.20257.9.2025Vahvistettu
$175 000
Taso IV
Atlanta, GA3.10.202411.11.2024Vahvistettu
$192 000
Taso IV
Folsom, CA14.6.20248.7.2024Vahvistettu
$162 401
Taso IV
Boise, ID24.5.20241.10.2024Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Micron Technology, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).