H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Micron Technology, Inc. › Senior Firmware Engineer

Senior Firmware Engineer yrityksessä Micron Technology, Inc.: H-1B-palkat

6 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Senior Firmware Engineer yrityksessä Micron Technology, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $147 170; keskimmäinen puolikas $134 026–$171 250.

Hakemukset (LCA)6
Tarjotun palkan mediaani$147 170
Palkkojen keskiosa$134 026–$171 250
10.–90. persentiili$129 961–$175 024

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20232$150 524
Tilikausi 20242$167 500
Tilikausi 20252$134 130

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$134 339
Taso III
Boise, ID14.7.202513.9.2025Vahvistettu
$133 922
Taso II
Longmont, CO28.5.20251.10.2025Vahvistettu
$160 000
Taso IV
Longmont, CO19.7.202429.7.2024Vahvistettu
$175 000
Taso III
San Jose, CA1.7.202415.7.2024Vahvistettu
$126 000
Taso II
Longmont, CO21.9.20238.3.2024Vahvistettu
$175 048
Taso III
San Jose, CA9.5.202320.10.2023Vahvistettu

Senior Firmware Engineer kaikissa yrityksissä →

Muut tehtävät yrityksessä Micron Technology, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).