H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Micron Technology, Inc. › Sr Engineer, Photo DRAM

Sr Engineer, Photo DRAM yrityksessä Micron Technology, Inc.: H-1B-palkat

5 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Sr Engineer, Photo DRAM yrityksessä Micron Technology, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $126 748; keskimmäinen puolikas $124 774–$126 748.

Hakemukset (LCA)5
Tarjotun palkan mediaani$126 748
Palkkojen keskiosa$124 774–$126 748
10.–90. persentiili$117 890–$126 748

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20265$126 748

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$126 748
Taso III
Boise, ID1.5.20261.10.2026Vahvistettu
$113 300
Taso III
Boise, ID21.4.20261.10.2026Vahvistettu
$126 748
Taso IV
Boise, ID20.4.20261.10.2026Vahvistettu
$124 774
Taso III
Boise, ID31.3.202629.9.2026Vahvistettu
$126 748
Taso IV
Boise, ID11.3.202610.9.2026Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Micron Technology, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).