Etusivu › Työnantajat › Sandisk Technologies, Inc. › Principal Engineer, Packaging Engineering
Principal Engineer, Packaging Engineering yrityksessä Sandisk Technologies, Inc.: H-1B-palkat
10 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Principal Engineer, Packaging Engineering yrityksessä Sandisk Technologies, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $170 248; keskimmäinen puolikas $170 248–$176 509.
Hakemukset (LCA)10
Tarjotun palkan mediaani$170 248
Palkkojen keskiosa$170 248–$176 509
10.–90. persentiili$158 995–$185 869
Tilivuoden mukaan
| Tilikausi | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Tilikausi 2025 | 4 | $178 058 |
| Tilikausi 2026 | 6 | $170 248 |
Hakemukset
| Peruspalkka | Sijainti | Jätetty | Alkamispäivä | Tila |
|---|---|---|---|---|
| $158 995–$178 848 Taso III | San Jose, CA | 27.3.2026 | 26.9.2026 | Vahvistettu |
| $158 995–$178 848 Taso III | Milpitas, CA | 27.3.2026 | 26.9.2026 | Vahvistettu |
| $176 509–$178 848 | San Jose, CA | 17.3.2026 | 1.8.2026 | Vahvistettu |
| $176 509–$178 848 | Milpitas, CA | 17.3.2026 | 1.8.2026 | Vahvistettu |
| $170 248–$178 848 Taso IV | Fremont, CA | 16.3.2026 | 23.8.2026 | Vahvistettu |
| $170 248–$178 848 Taso IV | Milpitas, CA | 9.3.2026 | 23.8.2026 | Vahvistettu |
| $170 248–$172 800 Taso IV | San Jose, CA | 8.8.2025 | 15.9.2025 | Vahvistettu |
| $170 248–$172 800 Taso IV | Milpitas, CA | 8.8.2025 | 15.9.2025 | Vahvistettu |
| $185 869–$195 700 Taso IV | Milpitas, CA | 17.7.2025 | 4.8.2025 | Vahvistettu |
| $185 869–$195 700 Taso IV | Milpitas, CA | 17.7.2025 | 4.8.2025 | Vahvistettu |
Muut tehtävät yrityksessä Sandisk Technologies, Inc.
- Senior Engineer, Industrial Engineering$94 058
- Senior Engineer, VLSI Design Engineering$127 234
- Staff Engineer, Technology Development Engineering$144 664
- Principal Engineer, Product Development Engineering$178 006
- Senior Engineer, Software Development Engineering (Apps)$136 297
- Staff Engineer, VLSI Design Engineering$129 772
- Principal Engineer, VLSI Design Engineering$165 275
- Staff Engineer, Industrial Engineering$92 976
- Technologist, Firmware Engineering$198 248
- Senior Engineer, Systems Design Engineering$126 994
- Analyst 4, Business Applications$167 362
- Staff Engineer, Product Development Engineering$132 196
- Staff Engineer, Packaging Engineering$148 655
- Manager 2, Strategic Sourcing$92 976
- Technologist, VLSI Design Engineering$178 006
- Principal Engineer, Software Development Engineering (Apps)$213 512
- Scientist 3, Data Science$174 783
- Senior Engineer, Firmware Verification Engineering$94 162
- Professional 4, Information Technology$149 240
- Staff Engineer, Firmware Verification Engineering$129 792
- Staff Engineer, Software Development Engineering (Apps)$169 576
Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).