Etusivu › Työnantajat › Sandisk Technologies, Inc. › Principal Engineer, VLSI Design Engineering
Principal Engineer, VLSI Design Engineering yrityksessä Sandisk Technologies, Inc.: H-1B-palkat
11 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Principal Engineer, VLSI Design Engineering yrityksessä Sandisk Technologies, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $165 275; keskimmäinen puolikas $151 091–$167 512.
Hakemukset (LCA)11
Tarjotun palkan mediaani$165 275
Palkkojen keskiosa$151 091–$167 512
10.–90. persentiili$142 022–$167 512
Tilivuoden mukaan
| Tilikausi | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Tilikausi 2025 | 11 | $165 275 |
Hakemukset
| Peruspalkka | Sijainti | Jätetty | Alkamispäivä | Tila |
|---|---|---|---|---|
| $167 512–$186 900 | Santa Clara, CA | 22.4.2025 | 15.5.2025 | Vahvistettu |
| $167 512–$186 900 | Milpitas, CA | 22.4.2025 | 15.5.2025 | Vahvistettu |
| $167 512–$186 900 | San Jose, CA | 21.2.2025 | 28.2.2025 | Vahvistettu |
| $167 512–$186 900 | Milpitas, CA | 21.2.2025 | 28.2.2025 | Vahvistettu |
| $165 275–$180 250 Taso IV | Folsom, CA | 13.11.2024 | 15.11.2024 | Vahvistettu |
| $151 091–$156 126 Taso II | Hayward, CA | 18.10.2024 | 24.10.2024 | Vahvistettu |
| $151 091–$156 126 Taso II | Milpitas, CA | 18.10.2024 | 24.10.2024 | Vahvistettu |
| $142 022–$154 500 Taso IV | Folsom, CA | 17.10.2024 | 1.11.2024 | Vahvistettu |
| $142 022–$154 500 Taso IV | Folsom, CA | 17.10.2024 | 1.11.2024 | Vahvistettu |
| $165 275–$180 250 | Folsom, CA | 15.10.2024 | 28.10.2024 | Vahvistettu |
| $165 275–$180 250 | Milpitas, CA | 15.10.2024 | 28.10.2024 | Vahvistettu |
Muut tehtävät yrityksessä Sandisk Technologies, Inc.
- Senior Engineer, Industrial Engineering$94 058
- Senior Engineer, VLSI Design Engineering$127 234
- Staff Engineer, Technology Development Engineering$144 664
- Principal Engineer, Product Development Engineering$178 006
- Senior Engineer, Software Development Engineering (Apps)$136 297
- Staff Engineer, VLSI Design Engineering$129 772
- Staff Engineer, Industrial Engineering$92 976
- Principal Engineer, Packaging Engineering$170 248
- Technologist, Firmware Engineering$198 248
- Senior Engineer, Systems Design Engineering$126 994
- Analyst 4, Business Applications$167 362
- Staff Engineer, Product Development Engineering$132 196
- Staff Engineer, Packaging Engineering$148 655
- Manager 2, Strategic Sourcing$92 976
- Technologist, VLSI Design Engineering$178 006
- Principal Engineer, Software Development Engineering (Apps)$213 512
- Scientist 3, Data Science$174 783
- Senior Engineer, Firmware Verification Engineering$94 162
- Professional 4, Information Technology$149 240
- Staff Engineer, Firmware Verification Engineering$129 792
- Staff Engineer, Software Development Engineering (Apps)$169 576
Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).