H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Sandisk Technologies, Inc. › Staff Engineer, Packaging Engineering

Staff Engineer, Packaging Engineering yrityksessä Sandisk Technologies, Inc.: H-1B-palkat

6 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Staff Engineer, Packaging Engineering yrityksessä Sandisk Technologies, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $148 655; keskimmäinen puolikas $148 655–$155 043.

Hakemukset (LCA)6
Tarjotun palkan mediaani$148 655
Palkkojen keskiosa$148 655–$155 043
10.–90. persentiili$144 357–$155 043

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20253$155 043
Tilikausi 20262$148 655

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$148 655–$171 914Milpitas, CA27.3.202626.9.2026Vahvistettu
$148 655–$171 914Milpitas, CA27.3.202626.9.2026Vahvistettu
$155 043–$164 800
Taso III
San Jose, CA28.5.20251.10.2025Vahvistettu
$155 043–$164 800
Taso III
Milpitas, CA28.5.20251.10.2025Vahvistettu
$141 491–$154 065
osa-aikainen
Milpitas, CA24.3.202516.9.2025Vahvistettu
$141 491–$154 065San Jose, CA24.3.202516.9.2025Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Sandisk Technologies, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).