Etusivu › Työnantajat › Sandisk Technologies, Inc. › Technologist, Firmware Engineering
Technologist, Firmware Engineering yrityksessä Sandisk Technologies, Inc.: H-1B-palkat
10 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Technologist, Firmware Engineering yrityksessä Sandisk Technologies, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $198 248; keskimmäinen puolikas $196 409–$204 901.
Hakemukset (LCA)10
Tarjotun palkan mediaani$198 248
Palkkojen keskiosa$196 409–$204 901
10.–90. persentiili$156 853–$216 091
Tilivuoden mukaan
| Tilikausi | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Tilikausi 2025 | 2 | $204 901 |
| Tilikausi 2026 | 8 | $197 328 |
Hakemukset
| Peruspalkka | Sijainti | Jätetty | Alkamispäivä | Tila |
|---|---|---|---|---|
| $156 853–$209 277 Taso II | Milpitas, CA | 18.6.2026 | 30.8.2026 | Vahvistettu |
| $156 853–$209 277 Taso II | Newark, CA | 18.6.2026 | 30.8.2026 | Vahvistettu |
| $198 248–$214 245 | San Jose, CA | 25.3.2026 | 23.9.2026 | Vahvistettu |
| $198 248–$214 245 | Milpitas, CA | 25.3.2026 | 23.9.2026 | Vahvistettu |
| $216 091–$220 656 Taso IV | Tracy, CA | 26.1.2026 | 15.7.2026 | Vahvistettu |
| $216 091–$220 656 Taso IV | Milpitas, CA | 26.1.2026 | 15.7.2026 | Vahvistettu |
| $196 409–$209 277 | San Jose, CA | 31.10.2025 | 5.4.2026 | Vahvistettu |
| $196 409–$209 277 | Milpitas, CA | 31.10.2025 | 5.4.2026 | Vahvistettu |
| $204 901–$211 150 Taso IV | Manteca, CA | 27.6.2025 | 6.9.2025 | Vahvistettu |
| $204 901–$211 150 Taso IV | Milpitas, CA | 27.6.2025 | 6.9.2025 | Vahvistettu |
Muut tehtävät yrityksessä Sandisk Technologies, Inc.
- Senior Engineer, Industrial Engineering$94 058
- Senior Engineer, VLSI Design Engineering$127 234
- Staff Engineer, Technology Development Engineering$144 664
- Principal Engineer, Product Development Engineering$178 006
- Senior Engineer, Software Development Engineering (Apps)$136 297
- Staff Engineer, VLSI Design Engineering$129 772
- Principal Engineer, VLSI Design Engineering$165 275
- Staff Engineer, Industrial Engineering$92 976
- Principal Engineer, Packaging Engineering$170 248
- Senior Engineer, Systems Design Engineering$126 994
- Analyst 4, Business Applications$167 362
- Staff Engineer, Product Development Engineering$132 196
- Staff Engineer, Packaging Engineering$148 655
- Manager 2, Strategic Sourcing$92 976
- Technologist, VLSI Design Engineering$178 006
- Principal Engineer, Software Development Engineering (Apps)$213 512
- Scientist 3, Data Science$174 783
- Senior Engineer, Firmware Verification Engineering$94 162
- Professional 4, Information Technology$149 240
- Staff Engineer, Firmware Verification Engineering$129 792
- Staff Engineer, Software Development Engineering (Apps)$169 576
Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).