Données salariales H1B

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Salaires H-1B pour Semiconductor Packaging Engineer chez NXP USA, Inc.

8 demandes de conditions de travail pour le poste Semiconductor Packaging Engineer chez NXP USA, Inc.. Salaire de base médian proposé $137 700 ; moitié centrale $125 000–$147 897.

Demandes (LCA)8
Salaire médian proposé$137 700
Moitié centrale des salaires$125 000–$147 897
Percentile 10 à 90$100 040–$152 367

Par année fiscale

Exercice fiscalLCASalaire médian
Ex.20234$120 000
Ex.20253$151 012
Ex.20261$145 400

Demandes

Salaire de baseLieuSoumisDate de débutStatut
$145 400
Niveau II
Austin, TX15 avr. 20261 oct. 2026Certifié
$146 859
Niveau IV
Austin, TX21 mai 20251 oct. 2025Certifié
$155 530
Niveau II
Austin, TX2 mai 20251 oct. 2025Certifié
$151 012
Niveau III
Austin, TX15 nov. 20242 déc. 2024Certifié
$110 000
Niveau II
Austin, TX4 août 20231 oct. 2023Certifié
$76 800
Niveau I
Austin, TX17 mai 20231 oct. 2023Certifié
$130 000
Niveau II
Austin, TX17 avr. 20231 oct. 2023Certifié
$130 000
Niveau II
Chandler, AZ12 avr. 20236 août 2023Certifié

Autres postes chez NXP USA, Inc.

Les salaires correspondent au bas de la fourchette des rémunérations offertes sur chaque candidature, convertis en montant annuel ; les statistiques utilisent uniquement les candidatures à temps plein certifiées. Une LCA n'est pas une approbation de visa et une seule LCA peut couvrir plusieurs postes. Source : U.S. Department of Labor, données de divulgation LCA OFLC, exercices fiscaux 2023–2026 (dernière décision 30 juin 2026).