Data Gaji H1B

Beranda › Pemberi Kerja › Micron Technology, Inc. › Principal Semiconductor Design Engineer

Gaji H-1B untuk Principal Semiconductor Design Engineer di Micron Technology, Inc.

5 aplikasi kondisi tenaga kerja untuk jabatan Principal Semiconductor Design Engineer di Micron Technology, Inc.. Gaji pokok median yang ditawarkan $183.500; setengah tengah $171.850–$194.098.

Lamaran (LCA)5
Median gaji yang ditawarkan$183.500
Setengah bagian tengah gaji$171.850–$194.098
Persentil ke-10 hingga ke-90$166.181–$197.875

Berdasarkan Tahun Fiskal

Tahun FiskalLCAMedian Gaji
FY20242$177.200
FY20251$175.000
FY20261$200.393

Aplikasi

Gaji PokokLokasiDiajukanTanggal MulaiStatus
$200.393
Level IV
Boise, ID11 Mei 20261 Okt 2026Tersertifikasi
$204.732
paruh waktu · Level III
Richardson, TX19 Agu 20257 Sep 2025Tersertifikasi
$175.000
Level IV
Atlanta, GA3 Okt 202411 Nov 2024Tersertifikasi
$192.000
Level IV
Folsom, CA14 Jun 20248 Jul 2024Tersertifikasi
$162.401
Level IV
Boise, ID24 Mei 20241 Okt 2024Tersertifikasi

Jabatan lain di Micron Technology, Inc.

Gaji adalah batas bawah dari upah yang ditawarkan pada setiap aplikasi, dikonversi menjadi jumlah tahunan; statistik hanya menggunakan aplikasi penuh waktu yang tersertifikasi. LCA bukan persetujuan visa dan satu LCA dapat mencakup beberapa posisi. Sumber: Data Pengungkapan LCA OFLC, Departemen Tenaga Kerja AS, tahun fiskal 2023–2026 (keputusan terbaru 30 Jun 2026).