Dati salariali H1B

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Stipendi H-1B per Electrical/Hardware Engineer 3 presso HP Inc.

5 domande di condizione lavorativa per il ruolo di Electrical/Hardware Engineer 3 presso HP Inc.. Stipendio base mediano offerto: $99.882; metà centrale $99.882–$110.302.

Richieste (LCA)5
Stipendio mediano offerto$99.882
Metà centrale degli stipendi$99.882–$110.302
Percentile dal 10° al 90°$99.008–$120.074

Per anno fiscale

Anno fiscaleLCAStipendio mediano
FY20241$98.426
FY20252$118.446
FY20262$99.882

Domande

Stipendio baseLuogoPresentatoData di inizioStato
$99.882–$165.000
Livello II
Corvallis, OR4 mag 20268 ago 2026Certificato
$99.882–$155.000
Livello II
Corvallis, OR20 feb 202618 ago 2026Certificato
$126.589–$164.328
Livello IV
Corvallis, OR26 feb 20259 ago 2025Certificato
$110.302–$119.205
Livello III
Corvallis, OR14 nov 20246 mag 2025Certificato
$98.426–$121.480
Livello II
Corvallis, OR27 lug 202410 gen 2025Certificato

Altri ruoli presso HP Inc.

Gli stipendi corrispondono alla fascia inferiore della retribuzione offerta in ciascuna candidatura, convertita in importo annuo; le statistiche utilizzano solo candidature a tempo pieno certificate. Un LCA non equivale all'approvazione del visto e un singolo LCA può coprire più posizioni. Fonte: U.S. Department of Labor, dati di divulgazione LCA OFLC, anni fiscali 2023–2026 (ultima decisione 30 giu 2026).