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HP Inc.의 Electrical/Hardware Engineer 3: H-1B 연봉
HP Inc.의 Electrical/Hardware Engineer 3 직무에 대한 5건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $99,882; 중간 50% 구간 $99,882–$110,302.
신청서 (LCA)5
중위 제시 급여$99,882
급여 중간 구간$99,882–$110,302
10~90 백분위$99,008–$120,074
회계연도별
| 회계연도 | LCA 수 | 중위 급여 |
|---|---|---|
| 2024 회계연도 | 1 | $98,426 |
| 2025 회계연도 | 2 | $118,446 |
| 2026 회계연도 | 2 | $99,882 |
신청서
| 기본 급여 | 위치 | 제출일 | 시작일 | 상태 |
|---|---|---|---|---|
| $99,882–$165,000 레벨 II | Corvallis, OR | 2026. 5. 4. | 2026. 8. 8. | 인증됨 |
| $99,882–$155,000 레벨 II | Corvallis, OR | 2026. 2. 20. | 2026. 8. 18. | 인증됨 |
| $126,589–$164,328 레벨 IV | Corvallis, OR | 2025. 2. 26. | 2025. 8. 9. | 인증됨 |
| $110,302–$119,205 레벨 III | Corvallis, OR | 2024. 11. 14. | 2025. 5. 6. | 인증됨 |
| $98,426–$121,480 레벨 II | Corvallis, OR | 2024. 7. 27. | 2025. 1. 10. | 인증됨 |
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급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).