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HP Inc.의 Electrical/Hardware Engineer 4: H-1B 연봉
HP Inc.의 Electrical/Hardware Engineer 4 직무에 대한 5건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $153,130; 중간 50% 구간 $95,784–$154,190.
신청서 (LCA)5
중위 제시 급여$153,130
급여 중간 구간$95,784–$154,190
10~90 백분위$94,648–$154,802
회계연도별
| 회계연도 | LCA 수 | 중위 급여 |
|---|---|---|
| 2025 회계연도 | 1 | $153,130 |
| 2026 회계연도 | 4 | $124,987 |
신청서
| 기본 급여 | 위치 | 제출일 | 시작일 | 상태 |
|---|---|---|---|---|
| $93,891–$190,000 레벨 II | Corvallis, OR | 2026. 2. 13. | 2026. 6. 25. | 인증됨 |
| $154,190–$250,000 레벨 IV | Boise, ID | 2026. 2. 12. | 2026. 8. 10. | 인증됨 |
| $155,210–$250,000 레벨 IV | Spring, TX | 2026. 2. 12. | 2026. 8. 11. | 인증됨 |
| $95,784–$150,000 레벨 II | Vancouver, WA | 2026. 1. 15. | 2026. 7. 10. | 인증됨 |
| $153,130–$190,475 레벨 IV | Spring, TX | 2025. 2. 7. | 2025. 8. 7. | 인증됨 |
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급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).