H1B 급여 데이터

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Samsung Electronics America, Inc.의 Engineer I, Software Analysis Engineering: H-1B 연봉

Samsung Electronics America, Inc.의 Engineer I, Software Analysis Engineering 직무에 대한 8건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $109,116; 중간 50% 구간 $104,500–$117,250.

신청서 (LCA)8
중위 제시 급여$109,116
급여 중간 구간$104,500–$117,250
10~90 백분위$97,387–$121,900

회계연도별

회계연도LCA 수중위 급여
2023 회계연도4$103,000
2024 회계연도2$124,000
2026 회계연도2$114,616

신청서

기본 급여위치제출일시작일상태
$118,000–$128,000
레벨 II
Plano, TX2026. 4. 29.2026. 5. 11.인증됨
$111,232
레벨 III
Plano, TX2026. 3. 17.2026. 9. 9.인증됨
$131,000–$141,000
레벨 II
Plano, TX2024. 7. 18.2024. 8. 1.인증됨
$117,000–$127,000
레벨 II
Plano, TX2024. 7. 9.2024. 7. 18.인증 후 취소됨
$106,000–$116,000
레벨 II
Plano, TX2023. 5. 9.2023. 10. 1.인증됨
$100,000–$110,000
레벨 II
Plano, TX2023. 4. 17.2023. 10. 1.인증됨
$91,291–$120,000
레벨 III
Plano, TX2023. 4. 11.2023. 10. 1.인증됨
$107,000–$140,000
레벨 II
Plano, TX2021. 8. 9.2021. 10. 1.인증 후 취소됨

Samsung Electronics America, Inc.의 다른 직무

급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).