H1B 급여 데이터

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Samsung Electronics America, Inc.의 Engineer, Software Analysis Engineering: H-1B 연봉

Samsung Electronics America, Inc.의 Engineer, Software Analysis Engineering 직무에 대한 6건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $150,000; 중간 50% 구간 $117,000–$154,500.

신청서 (LCA)6
중위 제시 급여$150,000
급여 중간 구간$117,000–$154,500
10~90 백분위$106,000–$159,500

회계연도별

회계연도LCA 수중위 급여
2024 회계연도6$150,000

신청서

기본 급여위치제출일시작일상태
$106,000–$116,000
레벨 II
Plano, TX2024. 7. 16.2024. 7. 31.인증됨
$163,000–$173,000
레벨 IV
Plano, TX2024. 5. 9.2024. 5. 17.인증됨
$150,000–$160,000
레벨 IV
Plano, TX2024. 5. 1.2024. 5. 17.인증 후 취소됨
$150,000–$160,000
레벨 IV
Plano, TX2024. 4. 19.2024. 5. 15.인증됨
$106,000–$116,000
레벨 II
Plano, TX2024. 4. 16.2024. 5. 3.인증됨
$156,000–$166,000
레벨 III
Plano, TX2024. 3. 21.2024. 4. 8.인증됨

Samsung Electronics America, Inc.의 다른 직무

급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).