H1B 급여 데이터

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Samsung Electronics America, Inc.의 Engineer II, Software Process Engineering: H-1B 연봉

Samsung Electronics America, Inc.의 Engineer II, Software Process Engineering 직무에 대한 10건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $149,006; 중간 50% 구간 $132,507–$163,354.

신청서 (LCA)10
중위 제시 급여$149,006
급여 중간 구간$132,507–$163,354
10~90 백분위$124,000–$166,693

회계연도별

회계연도LCA 수중위 급여
2023 회계연도5$127,338
2024 회계연도1$155,418
2025 회계연도2$160,472
2026 회계연도2$166,000

신청서

기본 급여위치제출일시작일상태
$166,000–$176,000
레벨 III
Mountain View, CA2026. 4. 16.2026. 10. 1.인증됨
$166,000–$176,000
레벨 II
Mountain View, CA2026. 4. 16.2026. 10. 1.인증됨
$172,931–$190,000
레벨 II
Mountain View, CA2024. 10. 2.2024. 10. 2.인증됨
$155,418–$165,000
레벨 III
Bellevue, WA2024. 4. 11.2024. 10. 1.인증됨
$125,000–$135,000Mountain View, CA2023. 9. 14.2023. 10. 1.인증됨
$127,338–$150,000
레벨 II
Bellevue, WA2022. 12. 29.2023. 1. 23.인증 후 취소됨
$150,000–$160,000
레벨 II
Mountain View, CA2022. 11. 14.2022. 11. 24.인증됨
$148,013–$165,000
레벨 III
Bellevue, WA2022. 10. 19.2023. 1. 4.인증 후 취소됨
$148,013–$160,000
레벨 III
Bellevue, WA2022. 9. 21.2022. 11. 14.인증 후 취소됨
$115,000–$155,000
레벨 III
Plano, TX2021. 5. 5.2021. 10. 1.인증 후 취소됨

Samsung Electronics America, Inc.의 다른 직무

급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).