H1B 급여 데이터

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Samsung Electronics America, Inc.의 Engineer III, Software Analysis Engineering: H-1B 연봉

Samsung Electronics America, Inc.의 Engineer III, Software Analysis Engineering 직무에 대한 12건의 노동 조건 신청서. 제시된 기본 연봉 중앙값 $155,000; 중간 50% 구간 $149,250–$159,500.

신청서 (LCA)12
중위 제시 급여$155,000
급여 중간 구간$149,250–$159,500
10~90 백분위$147,000–$165,800

회계연도별

회계연도LCA 수중위 급여
2023 회계연도4$152,500
2024 회계연도2$148,500
2025 회계연도5$164,000
2026 회계연도1$158,000

신청서

기본 급여위치제출일시작일상태
$158,000–$168,000
레벨 IV
Plano, TX2025. 11. 25.2026. 1. 12.인증됨
$155,784
레벨 IV
Plano, TX2025. 9. 23.2026. 3. 22.인증됨
$168,000–$178,000
레벨 III
Plano, TX2025. 9. 12.2026. 3. 10.인증됨
$164,000–$174,000
레벨 III
Plano, TX2025. 7. 31.2025. 8. 15.인증됨
$166,000–$176,000
레벨 IV
Plano, TX2024. 11. 15.2024. 12. 2.인증됨
$147,000–$157,000
레벨 III
Plano, TX2024. 6. 3.2024. 6. 17.인증 후 취소됨
$147,000–$157,000
레벨 III
Plano, TX2024. 5. 16.2024. 5. 31.인증됨
$150,000–$160,000
레벨 III
Plano, TX2024. 3. 21.2024. 4. 19.인증됨
$155,000–$165,000
레벨 II
Burtonsville, MD2023. 2. 10.2023. 2. 24.인증됨
$150,000–$160,000
레벨 III
Plano, TX2023. 1. 17.2023. 1. 31.인증됨
$155,000–$165,000
레벨 III
Plano, TX2022. 11. 30.2022. 12. 30.인증됨
$130,000–$160,000
레벨 III
Plano, TX2020. 7. 15.2020. 8. 17.인증 후 취소됨

Samsung Electronics America, Inc.의 다른 직무

급여는 각 신청서에 제시된 임금의 하한선을 연봉으로 환산한 값이며, 통계는 인증된 풀타임 신청만 포함합니다. LCA는 비자 승인이 아니며, 하나의 LCA로 여러 직무를 커버할 수 있습니다. 출처: 미국 노동부, OFLC LCA 공개 데이터, 회계연도 2023–2026 (최신 결정일 2026. 6. 30.).