Dados de Salários H-1B

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Firmware Engineer II na Milwaukee Electric Tool Corporation: Salários H-1B

9 solicitações de condição de trabalho para o cargo de Firmware Engineer II na Milwaukee Electric Tool Corporation. Salário base mediano oferecido $104.000; metade central $96.305–$108.150.

Solicitações (LCAs)9
Salário mediano oferecido$104.000
Faixa intermediária de salários$96.305–$108.150
Percentil 10–90$95.520–$120.037

Por ano fiscal

Ano fiscalLCAsSalário mediano
FY20243$108.150
FY20252$94.952
FY20264$110.666

Solicitações

Salário baseLocalizaçãoEnviadoData de inícioStatus
$103.500
Nível II
Brookfield, WI19 de jun. de 202615 de dez. de 2026Certificado
$128.856
Nível II
Chicago, IL1 de abr. de 20261 de out. de 2026Certificado
$117.832
Nível II
Brookfield, WI23 de jan. de 202625 de mai. de 2026Certificado
$96.000
Nível II
Brookfield, WI20 de jan. de 20268 de jul. de 2026Certificado
$96.305
Nível II
Brookfield, WI1 de abr. de 20251 de out. de 2025Certificado
$93.600
Nível II
Brookfield, WI7 de jan. de 202520 de jan. de 2025Certificado
$108.150
Nível II
Chicago, IL24 de jun. de 20241 de jul. de 2024Certificado
$108.150
Nível II
Chicago, IL5 de jun. de 20241 de jul. de 2024Certificado, depois retirado
$104.000
Nível II
Brookfield, WI26 de abr. de 20241 de out. de 2024Certificado

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Os salários representam o limite inferior da remuneração oferecida em cada candidatura, convertidos para valor anual; as estatísticas consideram apenas candidaturas certificadas em tempo integral. Uma LCA não é uma aprovação de visto e uma única LCA pode cobrir várias posições. Fonte: Dados de Divulgação LCA do OFLC, Departamento do Trabalho dos EUA, anos fiscais 2023–2026 (decisão mais recente em 30 de jun. de 2026).