首页 › 雇主 › HP Inc. › Electrical/Hardware Engineer 3
HP Inc.的Electrical/Hardware Engineer 3职位：H-1B薪资
HP Inc.的Electrical/Hardware Engineer 3职位共有5份劳工条件申请。提供的基本薪资中位数为$99,882；中间50%区间为$99,882至$110,302。
申请（LCAs）5
薪资中位数$99,882
薪资中间区间$99,882–$110,302
第10至第90百分位$99,008–$120,074
按财年
| 财年 | LCA数量 | 薪资中位数 |
|---|---|---|
| 2024财年 | 1 | $98,426 |
| 2025财年 | 2 | $118,446 |
| 2026财年 | 2 | $99,882 |
申请记录
| 基本工资 | 地点 | 提交日期 | 开始日期 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| $99,882–$165,000 II级 | Corvallis, OR | 2026年5月4日 | 2026年8月8日 | 已认证 |
| $99,882–$155,000 II级 | Corvallis, OR | 2026年2月20日 | 2026年8月18日 | 已认证 |
| $126,589–$164,328 IV级 | Corvallis, OR | 2025年2月26日 | 2025年8月9日 | 已认证 |
| $110,302–$119,205 III级 | Corvallis, OR | 2024年11月14日 | 2025年5月6日 | 已认证 |
| $98,426–$121,480 II级 | Corvallis, OR | 2024年7月27日 | 2025年1月10日 | 已认证 |
HP Inc.的其他职位
- Software Applications Engineer$121,400
- Electrical/Hardware Engineer$102,024
- Software Firmware Engineer$122,262
- Software Applications Engineer 4$152,828
- Data Engineer$103,928
- Data Engineer 4$138,528
- Software Applications Engineer 5$149,947
- Business Strategy Manager$125,590
- Software Systems Engineer$125,424
- Research Engineer$142,074
- IT Engineer$126,516
- Software Dev Ops Engineer 3$103,210
- Software Applications Engineer 3$135,446
- Software Applications Engineer 2$110,448
- Software Quality Assurance Engineer$109,075
- Industrial Design Engineer$96,658
- Software Engineer (4)$129,397
- Software Firmware Engineer 3$117,915
- PSS Life Cycle Marketing Professional 3$95,035
- Cloud Engineer 4$158,309
- Machine Learning Engineer 2$137,770
- PSS Life Cycle Marketing Manager$95,534
- Experience Design Engineer$102,326
- Data Scientist$126,392
薪资为每份申请中提供的工资下限，已转换为年度金额；统计数据仅使用已认证的全职申请。LCA 并非签证批准，一份 LCA 可涵盖多个职位。 来源：美国劳工部 OFLC LCA 披露数据，财年 2023–2026（最新决定日期 2026年6月30日）。