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HP Inc.的Electrical/Hardware Engineer 4职位：H-1B薪资
HP Inc.的Electrical/Hardware Engineer 4职位共有5份劳工条件申请。提供的基本薪资中位数为$153,130；中间50%区间为$95,784至$154,190。
申请（LCAs）5
薪资中位数$153,130
薪资中间区间$95,784–$154,190
第10至第90百分位$94,648–$154,802
按财年
| 财年 | LCA数量 | 薪资中位数 |
|---|---|---|
| 2025财年 | 1 | $153,130 |
| 2026财年 | 4 | $124,987 |
申请记录
| 基本工资 | 地点 | 提交日期 | 开始日期 | 状态 |
|---|---|---|---|---|
| $93,891–$190,000 II级 | Corvallis, OR | 2026年2月13日 | 2026年6月25日 | 已认证 |
| $154,190–$250,000 IV级 | Boise, ID | 2026年2月12日 | 2026年8月10日 | 已认证 |
| $155,210–$250,000 IV级 | Spring, TX | 2026年2月12日 | 2026年8月11日 | 已认证 |
| $95,784–$150,000 II级 | Vancouver, WA | 2026年1月15日 | 2026年7月10日 | 已认证 |
| $153,130–$190,475 IV级 | Spring, TX | 2025年2月7日 | 2025年8月7日 | 已认证 |
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薪资为每份申请中提供的工资下限，已转换为年度金额；统计数据仅使用已认证的全职申请。LCA 并非签证批准，一份 LCA 可涵盖多个职位。 来源：美国劳工部 OFLC LCA 披露数据，财年 2023–2026（最新决定日期 2026年6月30日）。