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HP Inc. 的 Cloud Engineer 4：H-1B 薪資
HP Inc. 的 Cloud Engineer 4 職位共計 7 份勞動條件申請。中位數基本薪資為 $158,309；中間半數區間為 $135,179–$168,085。
申請案（LCAs）7
薪資中位數$158,309
薪資中間區間$135,179–$168,085
第10至第90百分位$117,478–$192,121
依財政年度
| 財政年度 | LCAs | 薪資中位數 |
|---|---|---|
| 2025財年 | 2 | $158,309 |
| 2026財年 | 5 | $152,880 |
申請紀錄
| 基本薪資 | 地點 | 提交日期 | 開始日期 | 狀態 |
|---|---|---|---|---|
| $213,512–$300,000 等級 IV | San Francisco, CA | 2026年3月6日 | 2026年9月4日 | 已認證 |
| $152,880–$200,000 等級 III | Vancouver, WA | 2026年2月12日 | 2026年8月6日 | 已認證 |
| $177,861–$220,000 等級 IV | Vancouver, WA | 2026年2月11日 | 2026年8月11日 | 已認證 |
| $117,478–$200,000 等級 IV | Spring, TX | 2025年12月12日 | 2025年12月12日 | 已認證 |
| $117,478–$200,000 等級 IV | Spring, TX | 2025年11月7日 | 2025年11月10日 | 已認證 |
| $158,309–$202,021 等級 IV | Vancouver, WA | 2025年4月16日 | 2025年9月13日 | 已認證 |
| $158,309–$214,131 等級 IV | Vancouver, WA | 2025年2月26日 | 2025年8月27日 | 已認證 |
HP Inc. 的其他職位
- Software Applications Engineer$121,400
- Electrical/Hardware Engineer$102,024
- Software Firmware Engineer$122,262
- Software Applications Engineer 4$152,828
- Data Engineer$103,928
- Data Engineer 4$138,528
- Software Applications Engineer 5$149,947
- Business Strategy Manager$125,590
- Software Systems Engineer$125,424
- Research Engineer$142,074
- IT Engineer$126,516
- Software Dev Ops Engineer 3$103,210
- Software Applications Engineer 3$135,446
- Software Applications Engineer 2$110,448
- Software Quality Assurance Engineer$109,075
- Industrial Design Engineer$96,658
- Software Engineer (4)$129,397
- Software Firmware Engineer 3$117,915
- PSS Life Cycle Marketing Professional 3$95,035
- Machine Learning Engineer 2$137,770
- PSS Life Cycle Marketing Manager$95,534
- Experience Design Engineer$102,326
- Data Scientist$126,392
- Data Engineer 5$131,310
薪資為每份申請所提供工資的下限，並換算為年度金額；統計數據僅使用經認證的全職申請。LCA 並非簽證批准，且一份 LCA 可涵蓋多個職位。 來源：美國勞工部 OFLC LCA 揭露資料，財政年度 2023–2026（最新決定日期：2026年6月30日）。