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HP Inc. 的 Software Firmware Engineer 3：H-1B 薪資
HP Inc. 的 Software Firmware Engineer 3 職位共計 7 份勞動條件申請。中位數基本薪資為 $117,915；中間半數區間為 $113,412–$133,588。
申請案（LCAs）7
薪資中位數$117,915
薪資中間區間$113,412–$133,588
第10至第90百分位$107,253–$145,650
依財政年度
| 財政年度 | LCAs | 薪資中位數 |
|---|---|---|
| 2023財年 | 1 | $155,397 |
| 2024財年 | 1 | $117,915 |
| 2025財年 | 1 | $112,070 |
| 2026財年 | 4 | $121,389 |
申請紀錄
| 基本薪資 | 地點 | 提交日期 | 開始日期 | 狀態 |
|---|---|---|---|---|
| $128,024–$155,000 等級 III | Boise, ID | 2026年6月17日 | 2026年8月14日 | 已認證 |
| $114,754–$185,000 等級 II | Austin, TX | 2026年5月26日 | 2026年10月1日 | 已認證 |
| $139,152–$185,000 等級 III | Austin, TX | 2026年3月2日 | 2026年8月28日 | 已認證 |
| $100,027–$155,000 等級 II | Boise, ID | 2026年2月20日 | 2026年8月14日 | 已認證 |
| $112,070–$142,384 等級 II | Vancouver, WA | 2025年1月9日 | 2025年6月16日 | 已認證 |
| $117,915–$137,915 等級 IV | Fort Collins, CO | 2024年4月11日 | 2024年10月1日 | 已認證 |
| $155,397 等級 IV | San Diego, CA | 2023年3月31日 | 2023年9月10日 | 已認證 |
HP Inc. 的其他職位
- Software Applications Engineer$121,400
- Electrical/Hardware Engineer$102,024
- Software Firmware Engineer$122,262
- Software Applications Engineer 4$152,828
- Data Engineer$103,928
- Data Engineer 4$138,528
- Software Applications Engineer 5$149,947
- Business Strategy Manager$125,590
- Software Systems Engineer$125,424
- Research Engineer$142,074
- IT Engineer$126,516
- Software Dev Ops Engineer 3$103,210
- Software Applications Engineer 3$135,446
- Software Applications Engineer 2$110,448
- Software Quality Assurance Engineer$109,075
- Industrial Design Engineer$96,658
- Software Engineer (4)$129,397
- PSS Life Cycle Marketing Professional 3$95,035
- Cloud Engineer 4$158,309
- Machine Learning Engineer 2$137,770
- PSS Life Cycle Marketing Manager$95,534
- Experience Design Engineer$102,326
- Data Scientist$126,392
- Data Engineer 5$131,310
薪資為每份申請所提供工資的下限，並換算為年度金額；統計數據僅使用經認證的全職申請。LCA 並非簽證批准，且一份 LCA 可涵蓋多個職位。 來源：美國勞工部 OFLC LCA 揭露資料，財政年度 2023–2026（最新決定日期：2026年6月30日）。