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HP Inc. 的 Data Engineer 5：H-1B 薪資
HP Inc. 的 Data Engineer 5 職位共計 6 份勞動條件申請。中位數基本薪資為 $131,310；中間半數區間為 $114,894–$148,803。
申請案（LCAs）6
薪資中位數$131,310
薪資中間區間$114,894–$148,803
第10至第90百分位$99,611–$154,950
依財政年度
| 財政年度 | LCAs | 薪資中位數 |
|---|---|---|
| 2023財年 | 1 | $111,571 |
| 2024財年 | 2 | $112,704 |
| 2025財年 | 1 | $157,414 |
| 2026財年 | 2 | $138,674 |
申請紀錄
| 基本薪資 | 地點 | 提交日期 | 開始日期 | 狀態 |
|---|---|---|---|---|
| $152,485–$215,000 等級 IV | Spring, TX | 2026年3月2日 | 2026年8月27日 | 已認證 |
| $124,862–$220,000 等級 IV | Vancouver, WA | 2026年1月15日 | 2026年5月15日 | 已認證 |
| $157,414–$171,315 等級 IV | Irving, TX | 2025年9月22日 | 2025年9月22日 | 已認證 |
| $87,651–$180,000 等級 II | Vancouver, WA | 2024年7月29日 | 2024年8月1日 | 已認證 |
| $137,758–$162,000 等級 IV | Chicago, IL | 2024年7月27日 | 2024年8月1日 | 已認證 |
| $111,571–$159,868 等級 IV | Corvallis, OR | 2023年5月5日 | 2023年11月3日 | 已認證 |
HP Inc. 的其他職位
- Software Applications Engineer$121,400
- Electrical/Hardware Engineer$102,024
- Software Firmware Engineer$122,262
- Software Applications Engineer 4$152,828
- Data Engineer$103,928
- Data Engineer 4$138,528
- Software Applications Engineer 5$149,947
- Business Strategy Manager$125,590
- Software Systems Engineer$125,424
- Research Engineer$142,074
- IT Engineer$126,516
- Software Dev Ops Engineer 3$103,210
- Software Applications Engineer 3$135,446
- Software Applications Engineer 2$110,448
- Software Quality Assurance Engineer$109,075
- Industrial Design Engineer$96,658
- Software Engineer (4)$129,397
- Software Firmware Engineer 3$117,915
- PSS Life Cycle Marketing Professional 3$95,035
- Cloud Engineer 4$158,309
- Machine Learning Engineer 2$137,770
- PSS Life Cycle Marketing Manager$95,534
- Experience Design Engineer$102,326
- Data Scientist$126,392
薪資為每份申請所提供工資的下限，並換算為年度金額；統計數據僅使用經認證的全職申請。LCA 並非簽證批准，且一份 LCA 可涵蓋多個職位。 來源：美國勞工部 OFLC LCA 揭露資料，財政年度 2023–2026（最新決定日期：2026年6月30日）。