H1B薪資數據

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HP Inc. 的 Electrical/Hardware Engineer 3:H-1B 薪資

HP Inc. 的 Electrical/Hardware Engineer 3 職位共計 5 份勞動條件申請。中位數基本薪資為 $99,882;中間半數區間為 $99,882–$110,302。

申請案(LCAs)5
薪資中位數$99,882
薪資中間區間$99,882–$110,302
第10至第90百分位$99,008–$120,074

依財政年度

財政年度LCAs薪資中位數
2024財年1$98,426
2025財年2$118,446
2026財年2$99,882

申請紀錄

基本薪資地點提交日期開始日期狀態
$99,882–$165,000
等級 II
Corvallis, OR2026年5月4日2026年8月8日已認證
$99,882–$155,000
等級 II
Corvallis, OR2026年2月20日2026年8月18日已認證
$126,589–$164,328
等級 IV
Corvallis, OR2025年2月26日2025年8月9日已認證
$110,302–$119,205
等級 III
Corvallis, OR2024年11月14日2025年5月6日已認證
$98,426–$121,480
等級 II
Corvallis, OR2024年7月27日2025年1月10日已認證

HP Inc. 的其他職位

薪資為每份申請所提供工資的下限,並換算為年度金額;統計數據僅使用經認證的全職申請。LCA 並非簽證批准,且一份 LCA 可涵蓋多個職位。 來源:美國勞工部 OFLC LCA 揭露資料,財政年度 2023–2026(最新決定日期:2026年6月30日)。