H1B薪資數據

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HP Inc. 的 Electrical/Hardware Engineer 4:H-1B 薪資

HP Inc. 的 Electrical/Hardware Engineer 4 職位共計 5 份勞動條件申請。中位數基本薪資為 $153,130;中間半數區間為 $95,784–$154,190。

申請案(LCAs)5
薪資中位數$153,130
薪資中間區間$95,784–$154,190
第10至第90百分位$94,648–$154,802

依財政年度

財政年度LCAs薪資中位數
2025財年1$153,130
2026財年4$124,987

申請紀錄

基本薪資地點提交日期開始日期狀態
$93,891–$190,000
等級 II
Corvallis, OR2026年2月13日2026年6月25日已認證
$154,190–$250,000
等級 IV
Boise, ID2026年2月12日2026年8月10日已認證
$155,210–$250,000
等級 IV
Spring, TX2026年2月12日2026年8月11日已認證
$95,784–$150,000
等級 II
Vancouver, WA2026年1月15日2026年7月10日已認證
$153,130–$190,475
等級 IV
Spring, TX2025年2月7日2025年8月7日已認證

HP Inc. 的其他職位

薪資為每份申請所提供工資的下限,並換算為年度金額;統計數據僅使用經認證的全職申請。LCA 並非簽證批准,且一份 LCA 可涵蓋多個職位。 來源:美國勞工部 OFLC LCA 揭露資料,財政年度 2023–2026(最新決定日期:2026年6月30日)。