H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Dish Wireless LLC › Engineer I - Wireless

Engineer I - Wireless yrityksessä Dish Wireless LLC: H-1B-palkat

8 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Engineer I - Wireless yrityksessä Dish Wireless LLC. Tarjotun peruspalkan mediaani $81 796; keskimmäinen puolikas $73 886–$91 816.

Hakemukset (LCA)8
Tarjotun palkan mediaani$81 796
Palkkojen keskiosa$73 886–$91 816
10.–90. persentiili$71 334–$94 578

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20231$74 381
Tilikausi 20253$94 578
Tilikausi 20264$79 682

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$72 400–$134 400
Taso I
Plano, TX5.5.20261.10.2026Vahvistettu
$86 965–$134 400
Taso II
Plano, TX17.4.20264.5.2026Vahvistettu
$68 848–$134 400
Taso I
Plano, TX17.4.20264.5.2026Vahvistettu
$90 896–$134 400
Taso I
Plano, TX9.4.20264.5.2026Vahvistettu
$94 578–$134 400
Taso I
Littleton, CO30.5.202515.6.2025Vahvistettu
$94 578–$154 450
Taso I
Littleton, CO29.4.20251.10.2025Vahvistettu
$76 627–$134 400
Taso I
Littleton, CO21.4.202510.5.2025Vahvistettu
$74 381–$122 200
Taso II
Plano, TX14.4.20231.10.2023Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Dish Wireless LLC

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).