Etusivu › Työnantajat › Dish Wireless LLC › Engineer II - Wireless
Engineer II - Wireless yrityksessä Dish Wireless LLC: H-1B-palkat
16 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Engineer II - Wireless yrityksessä Dish Wireless LLC. Tarjotun peruspalkan mediaani $96 034; keskimmäinen puolikas $92 966–$105 456.
Hakemukset (LCA)16
Tarjotun palkan mediaani$96 034
Palkkojen keskiosa$92 966–$105 456
10.–90. persentiili$84 083–$112 012
Tilivuoden mukaan
| Tilikausi | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Tilikausi 2023 | 2 | $95 680 |
| Tilikausi 2024 | 3 | $105 019 |
| Tilikausi 2025 | 4 | $98 426 |
| Tilikausi 2026 | 6 | $93 694 |
Hakemukset
| Peruspalkka | Sijainti | Jätetty | Alkamispäivä | Tila |
|---|---|---|---|---|
| $120 536–$154 450 Taso II | Littleton, CO | 8.6.2026 | 13.11.2026 | Vahvistettu |
| $83 160–$154 450 Taso II | Cheyenne, WY | 20.4.2026 | 1.10.2026 | Vahvistettu |
| $91 354–$154 450 Taso II | Littleton, CO | 20.4.2026 | 1.10.2026 | Vahvistettu |
| $96 034–$154 450 Taso II | Plano, TX | 16.4.2026 | 1.10.2026 | Vahvistettu |
| $96 034–$154 450 Taso II | Plano, TX | 6.4.2026 | 1.10.2026 | Vahvistettu |
| $83 160–$154 450 Taso II | Cheyenne, WY | 19.3.2026 | 30.3.2026 | Vahvistettu |
| $94 578–$134 400 Taso I | Littleton, CO | 5.6.2025 | 12.9.2025 | Vahvistettu |
| $102 274–$154 450 Taso II | Littleton, CO | 14.4.2025 | 1.10.2025 | Vahvistettu |
| $94 578–$134 400 Taso I | Littleton, CO | 14.4.2025 | 13.9.2025 | Vahvistettu |
| $94 578–$134 400 Taso I | Littleton, CO | 11.4.2025 | 13.9.2025 | Peruutettu |
| $114 691–$154 450 Taso II | Littleton, CO | 3.2.2025 | 13.6.2025 | Vahvistettu |
| $107 994–$154 450 Taso II | Littleton, CO | 23.8.2024 | 15.2.2025 | Vahvistettu |
| $105 019–$134 400 Taso II | Littleton, CO | 10.6.2024 | 1.10.2024 | Vahvistettu |
| $105 019–$178 750 Taso II | Littleton, CO | 29.4.2024 | 1.10.2024 | Vahvistettu |
| $105 893–$140 400 Taso II | Littleton, CO | 21.9.2023 | 16.10.2023 | Vahvistettu |
| $85 467–$140 400 Taso II | Plano, TX | 1.9.2023 | 1.10.2023 | Vahvistettu |
Muut tehtävät yrityksessä Dish Wireless LLC
- Senior RF Engineer$105 726
- RF Engineer II$98 696
- Staff Engineer, Software$130 520
- Senior Engineer - Wireless$117 021
- Senior Engineer, Software$117 021
- Engineer II - Software$96 117
- Senior Software Test Engineer$110 198
- Data Engineer II$92 560
- Data Scientist II$95 347
- Cloud Engineer II$92 394
- Staff Engineer - Wireless$133 328
- Senior Cloud Engineer$114 379
- Engineer I - Wireless$81 796
- Principal Engineer Software$159 494
- Senior IT Product Owner$102 274
- Senior Data Engineer$112 008
- Senior Product Manager$99 507
- Staff Software Engineer$131 394
- Senior AWS DevOps Engineer$114 691
- Data Analyst II$92 560
- Staff IT Product Owner$97 053
- RAN Integration Engineer II - IWR$105 893
- Analyst/Developer II$95 680
- Senior Data Scientist$115 357
Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).