H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Dish Wireless LLC › Staff Engineer - Wireless

Staff Engineer - Wireless yrityksessä Dish Wireless LLC: H-1B-palkat

8 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Staff Engineer - Wireless yrityksessä Dish Wireless LLC. Tarjotun peruspalkan mediaani $133 328; keskimmäinen puolikas $132 018–$137 426.

Hakemukset (LCA)8
Tarjotun palkan mediaani$133 328
Palkkojen keskiosa$132 018–$137 426
10.–90. persentiili$129 734–$140 146

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20233$133 328
Tilikausi 20241$131 518
Tilikausi 20252$137 592
Tilikausi 20262$135 450

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$145 330–$204 500
Taso IV
Herndon, VA20.4.20261.10.2026Vahvistettu
$125 570–$204 500
Taso IV
Littleton, CO11.3.202630.3.2026Vahvistettu
$137 925–$204 500
Taso III
Littleton, CO19.5.20251.10.2025Vahvistettu
$137 259–$204 500
Taso II
Bothell, WA19.12.20242.5.2025Vahvistettu
$131 518–$235 950
Taso III
Littleton, CO24.7.202419.8.2024Vahvistettu
$132 184–$185 900
Taso III
Herndon, VA19.9.202322.2.2024Vahvistettu
$133 328–$165 000
Taso III
Herndon, VA7.10.202214.2.2023Vahvistettu
$133 328–$165 000
Taso III
Herndon, VA4.10.20223.2.2023Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Dish Wireless LLC

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).