H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Dish Wireless LLC › Engineer II - Software

Engineer II - Software yrityksessä Dish Wireless LLC: H-1B-palkat

15 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Engineer II - Software yrityksessä Dish Wireless LLC. Tarjotun peruspalkan mediaani $96 117; keskimmäinen puolikas $89 586–$102 482.

Hakemukset (LCA)15
Tarjotun palkan mediaani$96 117
Palkkojen keskiosa$89 586–$102 482
10.–90. persentiili$83 720–$114 329

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20237$89 586
Tilikausi 20241$105 019
Tilikausi 20254$94 578
Tilikausi 20263$98 738

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$98 738–$134 400
Taso I
Denver, CO6.4.20261.10.2026Vahvistettu
$120 536–$154 450
Taso II
Denver, CO6.4.20261.10.2026Vahvistettu
$96 117–$154 450
Taso II
Denver, CO5.12.20251.5.2026Vahvistettu
$120 536–$134 400
Taso II
Denver, CO4.9.20257.11.2025Vahvistettu
$94 578–$134 400
Taso I
Littleton, CO18.4.20258.8.2025Vahvistettu
$83 658–$134 400
Taso II
Plano, TX14.4.202523.4.2025Vahvistettu
$94 578–$134 400
Taso I
Denver, CO14.4.20251.10.2025Vahvistettu
$105 019–$117 250
Taso II
Denver, CO17.5.20241.10.2024Vahvistettu
$89 586–$122 200
Taso II
Denver, CO30.5.20231.10.2023Vahvistettu
$102 482–$122 200
Taso II
Denver, CO19.5.202315.6.2023Vahvistettu
$102 482–$122 200
Taso II
Denver, CO28.4.20231.10.2023Vahvistettu
$83 720–$122 200
Taso I
Denver, CO27.4.20231.10.2023Vahvistettu
$83 720–$122 200
Taso I
Littleton, CO26.4.20231.10.2023Vahvistettu
$89 586–$122 200
Taso II
Denver, CO10.4.20231.5.2023Vahvistettu
$102 482–$122 200
Taso II
Denver, CO31.10.20227.11.2022Vahvistettu

Engineer II - Software kaikissa yrityksissä →

Muut tehtävät yrityksessä Dish Wireless LLC

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).