H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Dish Wireless LLC › Principal Engineer Software

Principal Engineer Software yrityksessä Dish Wireless LLC: H-1B-palkat

8 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Principal Engineer Software yrityksessä Dish Wireless LLC. Tarjotun peruspalkan mediaani $159 494; keskimmäinen puolikas $155 766–$164 112.

Hakemukset (LCA)8
Tarjotun palkan mediaani$159 494
Palkkojen keskiosa$155 766–$164 112
10.–90. persentiili$142 547–$164 112

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20231$120 328
Tilikausi 20241$152 069
Tilikausi 20266$163 051

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$164 112–$235 950
Taso IV
Denver, CO13.5.20261.10.2026Vahvistettu
$164 112–$235 950
Taso IV
Denver, CO27.4.202623.10.2026Vahvistettu
$164 112–$235 950
Taso IV
Denver, CO20.4.20261.10.2026Vahvistettu
$156 998–$235 950
Taso IV
Plano, TX7.4.20262.10.2026Vahvistettu
$156 998–$235 950
Taso IV
Plano, TX22.1.202624.7.2026Vahvistettu
$161 990–$235 950
Taso IV
Englewood, CO14.1.202626.1.2026Vahvistettu
$152 069–$214 500
Taso IV
Denver, CO6.10.202323.10.2023Vahvistettu
$120 328–$214 500
Taso III
Plano, TX22.9.20232.10.2023Vahvistettu

Principal Engineer Software kaikissa yrityksissä →

Muut tehtävät yrityksessä Dish Wireless LLC

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).