H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Dish Wireless LLC › RAN Integration Engineer II - IWR

RAN Integration Engineer II - IWR yrityksessä Dish Wireless LLC: H-1B-palkat

5 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle RAN Integration Engineer II - IWR yrityksessä Dish Wireless LLC. Tarjotun peruspalkan mediaani $105 893; keskimmäinen puolikas $100 984–$105 893.

Hakemukset (LCA)5
Tarjotun palkan mediaani$105 893
Palkkojen keskiosa$100 984–$105 893
10.–90. persentiili$94 972–$105 893

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20232$103 438
Tilikausi 20242$105 893
Tilikausi 20251$90 964

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$90 964–$154 450Littleton, CO16.1.202518.4.2025Vahvistettu
$105 893–$154 450
Taso II
Littleton, CO18.6.20241.10.2024Vahvistettu
$105 893–$154 450
Taso II
Littleton, CO18.6.20241.10.2024Vahvistettu
$105 893–$140 400
Taso II
Littleton, CO7.9.20231.10.2023Vahvistettu
$100 984–$140 400
Taso II
Littleton, CO12.5.20231.10.2023Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Dish Wireless LLC

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).