Données salariales H1B

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Salaires H-1B pour Software Firmware Engineer 3 chez HP Inc.

7 demandes de conditions de travail pour le poste Software Firmware Engineer 3 chez HP Inc.. Salaire de base médian proposé $117 915 ; moitié centrale $113 412–$133 588.

Demandes (LCA)7
Salaire médian proposé$117 915
Moitié centrale des salaires$113 412–$133 588
Percentile 10 à 90$107 253–$145 650

Par année fiscale

Exercice fiscalLCASalaire médian
Ex.20231$155 397
Ex.20241$117 915
Ex.20251$112 070
Ex.20264$121 389

Demandes

Salaire de baseLieuSoumisDate de débutStatut
$128 024–$155 000
Niveau III
Boise, ID17 juin 202614 août 2026Certifié
$114 754–$185 000
Niveau II
Austin, TX26 mai 20261 oct. 2026Certifié
$139 152–$185 000
Niveau III
Austin, TX2 mars 202628 août 2026Certifié
$100 027–$155 000
Niveau II
Boise, ID20 févr. 202614 août 2026Certifié
$112 070–$142 384
Niveau II
Vancouver, WA9 janv. 202516 juin 2025Certifié
$117 915–$137 915
Niveau IV
Fort Collins, CO11 avr. 20241 oct. 2024Certifié
$155 397
Niveau IV
San Diego, CA31 mars 202310 sept. 2023Certifié

Autres postes chez HP Inc.

Les salaires correspondent au bas de la fourchette des rémunérations offertes sur chaque candidature, convertis en montant annuel ; les statistiques utilisent uniquement les candidatures à temps plein certifiées. Une LCA n'est pas une approbation de visa et une seule LCA peut couvrir plusieurs postes. Source : U.S. Department of Labor, données de divulgation LCA OFLC, exercices fiscaux 2023–2026 (dernière décision 30 juin 2026).