H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Dish Wireless LLC › Senior Software Engineer

Senior Software Engineer yrityksessä Dish Wireless LLC: H-1B-palkat

5 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Senior Software Engineer yrityksessä Dish Wireless LLC. Tarjotun peruspalkan mediaani $117 021; keskimmäinen puolikas $112 923–$120 536.

Hakemukset (LCA)5
Tarjotun palkan mediaani$117 021
Palkkojen keskiosa$112 923–$120 536
10.–90. persentiili$108 767–$129 197

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20252$111 509
Tilikausi 20263$120 536

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$134 971–$178 750
Taso III
Plano, TX13.3.20266.4.2026Vahvistettu
$112 923–$178 750
Taso II
Plano, TX16.2.20269.3.2026Vahvistettu
$120 536–$178 750
Taso II
Littleton, CO4.2.202631.7.2026Vahvistettu
$117 021–$178 750
Taso II
Englewood, CO24.4.20251.10.2025Vahvistettu
$105 997–$178 750
Taso II
Plano, TX14.10.202428.10.2024Vahvistettu

Senior Software Engineer kaikissa yrityksissä →

Muut tehtävät yrityksessä Dish Wireless LLC

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).