Etusivu › Työnantajat › Samsung Electronics America, Inc. › 4G/5G Call Processing RAN SME
4G/5G Call Processing RAN SME yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.: H-1B-palkat
9 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle 4G/5G Call Processing RAN SME yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $160 000; keskimmäinen puolikas $155 000–$169 000.
Hakemukset (LCA)9
Tarjotun palkan mediaani$160 000
Palkkojen keskiosa$155 000–$169 000
10.–90. persentiili$151 000–$177 600
Tilivuoden mukaan
| Tilikausi | LCA:t | Mediaanipalkka |
|---|---|---|
| Tilikausi 2023 | 1 | $175 000 |
| Tilikausi 2024 | 3 | $151 000 |
| Tilikausi 2025 | 1 | $155 000 |
| Tilikausi 2026 | 4 | $167 500 |
Hakemukset
| Peruspalkka | Sijainti | Jätetty | Alkamispäivä | Tila |
|---|---|---|---|---|
| $166 000–$176 000 Taso IV | Plano, TX | 1.6.2026 | 15.6.2026 | Vahvistettu |
| $188 000–$198 000 Taso IV | Plano, TX | 6.5.2026 | 20.5.2026 | Vahvistettu |
| $160 000–$170 000 Taso IV | Plano, TX | 26.3.2026 | 20.4.2026 | Vahvistettu |
| $169 000–$179 000 Taso IV | Plano, TX | 30.9.2025 | 13.10.2025 | Vahvistettu |
| $155 000–$165 000 Taso III | Plano, TX | 9.4.2025 | 1.10.2025 | Vahvistettu |
| $159 000–$169 000 Taso IV | Plano, TX | 18.3.2024 | 8.4.2024 | Vahvistettu |
| $151 000–$161 000 Taso IV | Plano, TX | 11.10.2023 | 26.10.2023 | Vahvistettu |
| $151 000–$161 000 Taso III | Plano, TX | 5.10.2023 | 18.10.2023 | Vahvistettu |
| $175 000–$185 000 Taso III | Plano, TX | 13.9.2023 | 27.9.2023 | Vahvistettu |
Muut tehtävät yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.
- Engineer III, System Structure Design$150 000
- Engineer II, System Structure Design$130 500
- Engineer II, Software Analysis Engineering$135 500
- Professional II, R&D Project Management$140 000
- Engineer III, Data Engineering$187 000
- Staff Engineer I, Software Process Engineering$220 000
- Engineer III, Software Process Engineering$177 000
- Engineer III, Software Analysis Engineering$155 000
- Professional III, R&D Project Management$166 500
- Senior Professional I, Product Management$196 440
- Engineer II, Machine Learning Software$190 000
- Engineer II, Software Process Engineering$149 006
- Staff Engineer, System Structure Design$180 000
- Engineer III, Machine Learning Software$215 768
- Staff Engineer I, System Structure Design$180 000
- Engineer, System Structure Design$139 000
- Engineer I, Software Analysis Engineering$109 116
- Professional I, Software Quality Assurance$114 135
- Staff Engineer I, Data Engineering$212 000
- Professional, R&D Project Management$133 621
- Professional III, Network System Deployment$152 000
- Professional II, Network System Technical Support$127 000
- Professional, Software Quality Assurance$113 000
- Engineer, Software Analysis Engineering$150 000
Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).