H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Samsung Electronics America, Inc. › Engineer, System Structure Design

Engineer, System Structure Design yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.: H-1B-palkat

9 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Engineer, System Structure Design yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $139 000; keskimmäinen puolikas $135 000–$149 547.

Hakemukset (LCA)9
Tarjotun palkan mediaani$139 000
Palkkojen keskiosa$135 000–$149 547
10.–90. persentiili$130 909–$155 038

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20246$144 774
Tilikausi 20253$135 000

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$126 547–$136 547
Taso III
Plano, TX17.4.202529.4.2025Vahvistettu
$135 000–$145 000
Taso II
Plano, TX31.3.202521.4.2025Vahvistettu
$139 000–$149 000
Taso II
Plano, TX4.10.202418.10.2024Vahvistettu
$137 000–$147 000
Taso II
Plano, TX29.8.202416.9.2024Vahvistettu
$132 000–$142 000
Taso II
Plano, TX19.7.20241.8.2024Vahvistettu
$149 547–$159 547
Taso II
Plano, TX14.6.20241.7.2024Vahvistettu
$149 547–$159 547
Taso II
Plano, TX22.5.202425.10.2024Vahvistettu
$177 000–$187 000
Taso III
Berkeley Heights, NJ18.4.20241.10.2024Vahvistettu
$140 000–$160 000
Taso II
Mountain View, CA24.9.202125.10.2021Vahvistettu, sitten peruutettu

Muut tehtävät yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).