H1B-palkkatiedot

Etusivu › Työnantajat › Samsung Electronics America, Inc. › Engineer, Software Analysis Engineering

Engineer, Software Analysis Engineering yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.: H-1B-palkat

6 työehtohakemusta tehtävänimikkeelle Engineer, Software Analysis Engineering yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.. Tarjotun peruspalkan mediaani $150 000; keskimmäinen puolikas $117 000–$154 500.

Hakemukset (LCA)6
Tarjotun palkan mediaani$150 000
Palkkojen keskiosa$117 000–$154 500
10.–90. persentiili$106 000–$159 500

Tilivuoden mukaan

TilikausiLCA:tMediaanipalkka
Tilikausi 20246$150 000

Hakemukset

PeruspalkkaSijaintiJätettyAlkamispäiväTila
$106 000–$116 000
Taso II		Plano, TX16.7.202431.7.2024Vahvistettu
$163 000–$173 000
Taso IV		Plano, TX9.5.202417.5.2024Vahvistettu
$150 000–$160 000
Taso IV		Plano, TX1.5.202417.5.2024Vahvistettu, sitten peruutettu
$150 000–$160 000
Taso IV		Plano, TX19.4.202415.5.2024Vahvistettu
$106 000–$116 000
Taso II		Plano, TX16.4.20243.5.2024Vahvistettu
$156 000–$166 000
Taso III		Plano, TX21.3.20248.4.2024Vahvistettu

Muut tehtävät yrityksessä Samsung Electronics America, Inc.

Palkat ovat hakemuksessa tarjotun palkan alarajaa, muunnettuna vuosituksi; tilastoissa käytetään vain sertifioituja kokoaikaisia hakemuksia. LCA ei ole viisumipäätös, ja yksi LCA voi kattaa useita tehtäviä. Lähde: Yhdysvaltain työministeriö, OFLC LCA -tilastot, tilivuodet 2023–2026 (viimeisin päätös 30.6.2026).